据杭州市投资促进局消息,近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。
《报告》指出,2020年杭州市集成电路产业规模实现稳步增长。在政策引导和市场需求的双重作用下,杭州正积极从集成电路的设计延伸到制造与封装测试等产业链的下游,在努力补齐产业链发展“短板”的过程中迸发出更多“芯”动能。
据报道,《报告》显示,2020年浙江省集成电路产业销售规模达到1168亿元,为首次突破千亿大关,位居全国第六,同比增长近五成。其中,杭州市去年集成电路产业规模达340亿元,同比增长12.6%,占全省比重为29.1%,保持全省第一。
其中,设计领域优势明显。截至2020年底,杭州集成电路设计业销售达242亿元,跻身全国集成电路设计业百亿元城市榜单,居深圳、上海、北京之后位列全国第四。2020年杭州共有41家销售收入超亿元的设计企业,超过全省总数量的3/4。
除了集成电路设计这一优势领域,在芯片特色工艺制造领域,杭州目前共拥有8条芯片制造生产线,在特色工艺芯片制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域,在全国形成较强优势和综合竞争力,芯片制造领域实力不断提升。
2020年,杭州一批重大投资项目建设稳步推进。其中包括中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目(12英寸)、中电海康高端存储芯片产业化项目(12英寸)、浙江求是年产200台套半导体外延设备项目、紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目等。