【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态

半导体产业网根据公开消息整理：峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

韩国政府28日公布2021年下半年经济政策方向，力争实现经济完全复苏及“向领先型经济转型”。根据韩联社28日的报道，韩国政府为了达成“经济完全恢复”目标，在经济政策方面将半导体、新能源电池和疫苗三大领域列为“国家战略技术”，提供税务、金融扶持。针对上述三大领域的研发投资将给予最大50%减税优惠，同时提供巨额融资支持。韩国政府希望通过鼓励大胆投资，确保韩国在上述三大领域“维持优势地位”。为了扩大出口，韩国还准备积极加入CPTPP。

 

同时，为提振内需，韩国政府将投入1万亿韩元（约合57亿元人民币）实施刷信用卡返现制度。即与第二季度相比，每月刷卡额增幅达3%以上可获得刷卡总额10%的现金返还，返还金额上限为每月10万韩元、每人30万韩元。韩国政府还将在体育、电影等六个领域发放1400万张以上消费券。为了保护刚需购房者，韩国政府将增加面向首套房购房者的供房量，低收入阶层还可享受房贷优惠。

 

据共同社吉隆坡6月28日报道，马来西亚政府称，由于该国新增新冠确诊病例没有减少的迹象，已无限期延长原定于当地时间周一（28日）到期的全国封锁措施。马来西亚国防部长伊斯梅尔·萨布里·雅各布在27日晚间发布的一份声明中说，尚未实现放松封锁措施的条件。相关部门表示，过去一周，马来西亚每日新增5000多例新冠确诊病例，每日新增死亡病例达到两位数。该国重症监护病房床位几乎已满，截至27日该国仅6.4%的人口完成了两剂疫苗接种。马来西亚政府称，只有在新增新冠确诊病例大幅降低且其他规定条件也被满足的情况下，才会放松封锁措施。

 

马来西亚拥有的半导体公司超过50余家，包括英特尔、ASE、AMD和恩智浦在内的跨国公司在该国都建有封测/IDM工厂。除了跨国公司投资建厂外，马来西亚也有本土化的半导体封测厂。数据显示，2019年马来西亚依靠半导体封测业务获得287.6亿美元（折合人民币约1856亿元）的高收入。据报道称，马来西亚这一举措很有可能对全球半导体行业带来的变数，因为该国是全球最重要的半导体封测基地之一，占了全球13%的封测份额，同时也是全球7大半导体出口中心之一。业内人士指出，马来西亚这次封国，目前来看时间较短，但疫情带来的不确定性有可能给全球半导体市场增添变数。

 

雅虎报道，大众汽车的墨西哥分部在上周日表示，在全球半导体芯片供应紧缩导致减产后，公司预计从下周以及7月开始恢复三个部门的生产活动。大众汽车表示，捷达、Taos和途观车型的生产将从下周开始，在7月期间分别在不同的日期恢复。此外，大众汽车还表示，虽然行业内普遍预计下半年汽车芯片供应将得到很大的改善，但是不能排除未来再次对生产进行调整的可能。今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商，其工厂都有不同程度的停产，以及削减产量，福特汽车和现代汽车旗下的部分工厂，更是因为芯片短缺而两度停产。今年一季度，大众的产能受到芯片短缺的影响，部分车型出现阶段性停产。不过，大众在本月初的时候表示，当前的芯片的短缺，不会影响大众今年的利润预期。

 

6月25日，江苏省惠山高新技术产业开发区（筹）揭牌仪式举行。其中，无锡惠高微电子科技有限公司与惠山高新区签约，总投资50亿元的集成电路晶圆制造项目落地。企查查显示，无锡惠高微电子科技有限公司成立于2021年6月18日，注册资本为20000万元人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售等。

 

6月28日，据华尔街日报消息，英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority，简称CMA)周一表示，已批准英特尔将其闪存制造业务出售给SK海力士的交易计划！英国反垄断机构（CMA）表示，鉴于是否对该并购进行深入审查，目前已从这两家公司获得足够的信息后，决定不再进行第二阶段审查。SK海力士喜迎英国竞争和市场管理局对收购英特尔NAND业务的批准。据悉，这是继美国、欧盟、韩国、巴西等之后，该项目从主要反垄断机构取得的第六份批准。此次获得英国的批准意味着该交易在主要相关国家和地区获得积极进展。SK海力士表示将尽最大努力在2021年内获得其余国家和地区的批准。根据业内人士表示，从长远的角度来看，如果该交易顺利完成，将有助于SK海力士扩大其全球业务网络，强化存储技术。同时，该事业也将为推动中国半导体行业的发展带来更多新的机遇。

 

近日，浙江省发展改革委、省市场监管局印发《浙江省知识产权发展“十四五”规划》。《规划》主要设定了16项定量指标、5大项重点任务。《规划》提出，围绕“四个起来”，聚焦科创大走廊和高新园区、产业集聚区、小微企业园区等“一廊三区”主战场，强化龙头企业、优势产业和未来产业的知识产权布局，提升核心竞争力；孵化拥有高价值知识产权的中小微企业，提升企业成长力；全面加强知识产权保护、优化营商环境，提升区域聚合力。

 

到2025年，知识产权竞争优势更加明显，知识产权与区域、产业、科技、金融融合发展，技术竞争力、文化软实力、品牌影响力显着提升，知识产权严保护、大保护、快保护、同保护、智保护工作格局基本形成，成为数字化改革引领知识产权强国建设先行省。到2025年，全省每万人高价值发明专利拥有量达到17件，海外发明专利年授权量达到5000件。知识产权质押融资金额大幅提升，达到1000亿元。知识产权示范市、示范县（市、区）覆盖率以及知识产权保护满意度得到提升。

 

其中，《规划》提出 加快集成电路产业链发展。开展第三代半导体芯片、专用设计软件、专用设备与材料、关键射频器件、高端光器件等关键领域知识产权攻关，加快毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片的知识产权布局储备，有效化解产业链风险。

 

6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。据悉，该项目2020年4月28日开工，在开工一年后，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。从研发费用来看，扬杰科技在研发方面的投入持续增加。至少是在近10年，公司研发投入年年加码，近几年，平均每年的研发投入超过当年营业收入的5%。

 

6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司申请科创板上市获受理。峰岹科技成立于2010年，是一家电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。产品主要包括电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模块IPM。2020年，峰岹科技向下游市场供应芯片规模1.81 亿颗，最近三年年均复合增长率达到35.67%；主营产品的销售收入主要来源于电机主控芯片MCU产品销售收入，MCU产品销售收入占比达67.02%。峰岹科技已经和格罗方德（GF）、台积电（TSMC）等晶圆制造商，华天科技、长电科技、 日月光等封装测试厂商建立了稳定的业务合作关系。在电机驱动控制芯片业务上，产品广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外品牌厂商。

 

上交所官网显示，中微半导体（深圳）股份有限公司审核已获上交所受理。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。2021年6月25日，中微半导体（深圳）股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。中微半导体（深圳）股份有限公司本次拟发行股份不超过6300万股，占发行后总股本的比例不低于10%；本次发行全部为发行新股，公司原股东在本次发行中不公开发售股份。

 

中微半导本次拟发行股份不超过6300万股（不包括行使超额配售选择权），占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金金额7.29亿元，扣除发行费用后，将投资于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.94亿元；物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.33亿元；车规级芯片研发项目，使用募集资金投入金额约2.83亿元；补充流动资金，使用募集资金投入金额1.20亿元。

 

近日，国星光电在投资者关系活动中分享了近期经营情况。国星光电表示，2021年以来，公司坚持聚焦高端制造赋能，统筹推进各业务板块协同发展，各项业务取得一定进展和进步：上游芯片子公司国星半导体经过 2020 年下半年以来的战略调整，产品结构以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主，同时研发布局Mini和Micro领域，形成了Mini背光和Mini显示两大系列的芯片产品，并实现小批量出货，国星半导体整体生产运营及订单情况向好。

 

第三代半导体方面，目前主要是公司研究院几位博士带队的10-15人的科研团队，还在持续引进人才中。开发的产品主要是面向于电力电子的功率器件，包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等产品，还有一些定制化模块，主要面向的市场领域包括像车用、充电桩等，公司也在积极接触这些领域终端客户。基于固有的封装主业技术积累以及上游技术作支撑，公司切入氮化镓的或碳化硅的器件和外延芯片领域具备一定优势。公司研究院成立的短短1年时间内，也已经申请第三代半导体相关专利近10余项。