2021年6月25日，中微半导体（深圳）股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。中微半导体（深圳）股份有限公司本次拟发行股份不超过6300万股，占发行后总股本的比例不低于10%；本次发行全部为发行新股，公司原股东在本次发行中不公开发售股份。中微半导本次拟发行股份不超过6300万股（不包括行使超额配售选择权），占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金金额7.29亿元，扣除发行费用后，将投资于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。
本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.94亿元；物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.33亿元；车规级芯片研发项目，使用募集资金投入金额约2.83亿元；补充流动资金，使用募集资金投入金额1.20亿元。
本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.94亿元；物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.33亿元；车规级芯片研发项目，使用募集资金投入金额约2.83亿元；补充流动资金，使用募集资金投入金额1.20亿元。
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的延伸与升级，募投项目实施后不会新增同业竞争，对公司的独立性不会产生不利影响。公司将以现有的技术积累和管理水平为依托，进一步扩大研发和管理人员队伍，提升研发和管理能力，确保本次募集资金投资项目的顺利实施，实现现有产品的升级换代和新产品的研发，进一步提升公司产品竞争力和知名度，稳固公司在行业中的地位，保证公司的营业收入和净利润规模进一步提升。
公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
招股书显示，自 2001 年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具，2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸显示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。2018年至 2020 年，公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过 16 亿颗。
2018年度、2019年度、2020年度，中微半导分别实现营业收入1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元；分别实现归母净利润3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元；综合毛利率分别为45.03%、43.91%、40.69%。
2018年度、2019年度、2020年度，中微半导分别实现营业收入1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元；分别实现归母净利润3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元；综合毛利率分别为45.03%、43.91%、40.69%。
