半导体产业网根据公开消息整理：百度、华为、英伟达、露笑科技、兴森科技、英唐智控、安世半导体等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
中信建投：晶圆扩产潮驱动半导体设备成长，第三代半导体市场潜力巨大
中信建投指出，晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂，预计于2023年启用。此外，格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出，格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。此外，第三代半导体具备长期的高成长性。从市场空间来看，2020年全球SiC功率半导体市场规模同比增长9.6%至493亿日元，并预计于2030年达1859亿日元；GaN功率半导体市场将从2020年的22亿日元增长至2030年的166亿日元。半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
估值130亿 百度成立独立芯片公司
相关媒体近日报道，百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。据介绍，该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。据介绍，昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片，为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计，可广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、大规模语音识别、大规模推荐等场景。第一代昆仑芯片于2020年初量产，目前已经规模化部署超过2万片，在各个行业拥有数十个客户。第二代昆仑芯片已经流片成功，将于2021年下半年量产，AI性能比第一代昆仑芯片提升3倍以上。未来昆仑芯科技将进一步丰富产品线，加大产品商业化力度。
华为首座晶圆厂曝光 2022年投产
有消息称华为计划建立其第一座晶圆厂，选址在湖北武汉，预计2022年投产，不过此消息为业内人士透露，还没有获得华为官方回应。据悉，华为的这座晶圆工厂初期会仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。目前我国是世界上最大的光器件消费大国，但高端光芯片技术主要还掌握在外企手中，正需要突破和发展，而华为国内的光电子相关产品目前研发主要布局在武汉研究所。
英伟达对Arm的收购获博通、联发科、Marvell等三家公司支持
据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。截至目前，英伟达已经将审批申请上交给了美国、中国、欧盟、英国等国的监管机构，其中，美国已经点头同意；中国、英国、欧盟都还没有表态。
露笑科技再获合肥资金增资：碳化硅产品送样检测通过
6月25日，露笑科技发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定，对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。
兴森科技、20亿元定增申请获证监会受理
兴森科技发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会2021年6月24日出具的《中国证监会行政许可申请受理单》，中国证监会依法对公司提交的非公开发行A股股票行政许可申请材料进行了审查，认为该申请所有材料齐全，符合法定形式，决定对该行政许可申请予以受理。据了解，兴森科技此次定增拟募资本20亿元，扣除发行费用后，计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目，4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
英唐智控计划将6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试产线
英唐智控在接受机构调研时表示，公司于2020年10月完成了对英唐微技术100%股权收购的交割工作。英唐微技术专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，是经验丰富的IDM半导体服务提供商。由于英唐微技术擅长光电信号转换领域技术，可较快实现与公司在国内工业、汽车、消费类电子客户资源的产业结合，英唐微技术未来将承担公司在汽车电子、传感器等领域的芯片研发。未来2 年，英唐微技术重点开发及推广的产品主要是车载IC、传感器以及MEMS振镜。其中，车载IC的产品规格为：Antenna Diagnostic、ALS、OFDM Noise Cancellation，目标应用领域主要为车用天线、导航仪器、5G, WiFi 6+；传感器主要是各类光电传感器，主要应用于工业、消费电子、健康、医学；MEMS 振镜的应用领域主要是车用雷达。
Nexperia（安世半导体）位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动
Nexperia（安世半导体）近日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET。新的80 V和100 V MOSFET采用具有高热性能和电气性能的Nexperia LFPAK56E铜夹片技术封装。器件广泛适用于开关应用，包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。
雷诺与意法半导体达成战略合作 聚焦功率半导体
福布斯报道称，雷诺集团与意法半导体公司达成战略合作伙伴关系，以确保雷诺从2026年开始为旗下的纯电动和混合动力汽车提供足够的功率半导体。双方合作的重点是功率半导体，其控制着电动汽车和混合动力汽车中的能量流。功率半导体技术的进步对汽车续驶里程和充电时间有很大影响。两家公司将在碳化硅器件、氮化镓晶体管以及相关封装和模块的设计、开发和制造方面进行合作。
西安电子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 总投资3.5亿
教育部发文，西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获批立项，项目总投资35394万元。该项目是国家发改委和教育部等国家部委为落实教育强国推进工程，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革的重要举措，是目前西北地区唯一一个获批建设的国家集成电路产教融合创新平台，彰显学校在集成电路领域人才培养和科技创新综合实力。该项目将统筹建设“人才培养-学科建设-科研创新”为一体的国家集成电路产教融合创新平台。
