半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
中信建投指出，晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂，预计于2023年启用。此外，格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出，格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。此外，第三代半导体具备长期的高成长性。从市场空间来看，2020年全球SiC功率半导体市场规模同比增长9.6%至493亿日元，并预计于2030年达1859亿日元；GaN功率半导体市场将从2020年的22亿日元增长至2030年的166亿日元。
