未来2 年，英唐微技术重点开发及推广的产品主要是车载IC、传感器以及MEMS振镜。其中，车载IC的产品规格为：Antenna Diagnostic、ALS、OFDM Noise Cancellation，目标应用领域主要为车用天线、导航仪器、5G, WiFi 6+；传感器主要是各类光电传感器，主要应用于工业、消费电子、健康、医学；MEMS 振镜的应用领域主要是车用雷达。
关于上海芯石，英唐智控称其主要是功率半导体产品，根据时间规划， 公司划分为可以批量供应的成熟产品、目前重点开发的产品以及目标开发产品。其中，可以批量供应的成熟产品有SBD、LVF SBD、Ultra Fast FRED、Hyper Fast FRED、Planner MOSFET、ESD、TVS、SiC SBD等；目前重点开发的产品有SiC MOSFET、FS-Trench IGBT、SGT MOSFET、Trench MOSFET；目标开发产品有Power IC、Driver、GaN、HEMT、 FET 等。
对于IPM产品，英唐智控称，智能功率模块是半导体功率器件重要组成，IPM可广泛应 用在工业、汽车、消费等不同领域，目前国内IPM集中在消费领域，汽车及工业领域尚处于发展阶段，受下游轨道交通和新能源汽车领域需求拉动，行业持续成长。目前国内格力、美的、士兰微、华微电子均在IPM领域大力布局。英唐控股的上海芯石具有十数年的MOS管研发生产经验，结合合作方提供的Drive IC技术，均可为公司布 局IPM产品提供技术支持。
同时加上英唐参股的方为半导体提供的MCU方案，英唐可以把HVIC（Driver IC芯片）、功率器件（IGBT+FRD或高压MOSFET）封装一起，通过智能功率模块，MCU就能直接控制驱动电机，形成BLDC（无刷直流电机）。
在对产线的未来规划上，为实现成为集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团的战略目标，英唐智控计划通过改造+收购+新建的方式扩大产能。除了在国内建设新产线之外， 英唐智控还计划将目前英唐微技术拥有的6英寸硅基生产线部分改造为第三代半导体测试、生产线。未来，公司也有可能收购国外完整的硅基、碳化硅生产线并迁移回国内。
