兴森科技发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会2021年6月24日出具的《中国证监会行政许可申请受理单》，中国证监会依法对公司提交的非公开发行A股股票行政许可申请材料进行了审查，认为该申请所有材料齐全，符合法定形式，决定对该行政许可申请予以受理。
据了解，兴森科技此次定增拟募资本20亿元，扣除发行费用后，计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目，4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
目前，随着全球PCB产能向中国转移及下游电子终端产品制造的蓬勃发展，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB市场产值约为327.02亿美元，占全球产值的52.41%，中国已成为PCB最重要的生产基地。
据悉，兴森科技是一家专业的PCB样板和小批量板生产企业，样板产能约为3万平方米/月，批量板（含小批量）产能仅为2万平方米/月，不能满足客户的一站式业务需求，因此，公司亟需扩大高端批量板产能，重点服务5G通信、Mini LED、服务器和光电板等高端批量板需求，提升一站式服务能力，快速扩大经营规模。
兴森科技表示，在全球半导体强劲需求的带动下，公司客户需求旺盛，订单排产较久，公司产能瓶颈问题凸显，无法满足客户持续增长的交货需求，因此，公司亟需扩大封装基板产能，解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。
此外，随着未来公司业务的发展，公司银行贷款会持续增加，财务费用也将不断增长，这将降低公司的利润水平，适当控制贷款规模、降低财务费用将对公司整体净收益产生良好的促进作用。由于目前资金成本处于上升周期，利用非公开发行募集资金补充公司流动资金和偿还银行贷款，能够有效降低公司业务发展过程中对金融机构借款的依赖，在优化财务结构的同时降低财务费用，提升盈利水平，推动公司业务的未来可持续健康发展。
