日前，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板生产基地项目。
60亿投资建广州封装基板生产基地
根据公告，公司董事会审议通过《关于投资建设广州封装基板生产基地项目的议案》、《关于签订项目投资合作协议的议案》等相关议案，同意公司与广州开发区管理委员会签订《项目投资合作协议》，公司拟以60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。
据项目投资合作协议，深南电路拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目用地拟选址于广州开发区中新广州知识城内，总用地面积约143400㎡。
项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
据了解，深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其生产的封装基板主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
深南电路2020年年报显示，公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。
深南电路在公告中指出，公司经过多年的运营，在封装基板领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。
本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力，符合公司的发展战略和全体股东的利益。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
本次投资事项不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。
封装基板市场需求旺盛、订单饱满
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。
公告指出，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
据了解，在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体产能紧缺现象蔓延至产业链各个环节，其中封装基板产能亦呈现供不应求。中国台湾地区欣兴电子、景硕等厂商都在加大力度扩张产能，中国大陆本土封装基板生产企业如兴森科技等也陆续宣布扩产。
兴森科技与国家大基金合作投建半导体封装产业项目，项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。据兴森科技5月份接受调研时披露，该项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。
作为大陆本土主要封装基板供应商之一，深南电路目前共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。其中，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板。
5月21日，深南电路在接受调研时披露，深圳封装基板工厂订单延续去年以来的饱满状态；无锡封装基板工厂自2019年6月连线生产以来，产能爬坡进展顺利，2020年10月份实现单月盈亏平衡，目前产能利用率已逐步提升，并在毛利层面实现正贡献。
