温晓君认为，当前14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上;14纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产;抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
同时，在14nm芯片量产以后，后续扩大产能还需要做好资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备不仅价格昂贵，且在使用过程中需要耗费大量的水和电;其次，需要在原材料、元器件等供应商层面上做好整合工作，提前做好客户导入，确保产能得到充分利用。
温晓君称，14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。对于全球大型芯片制造厂商而言，28nm芯片技术已经非常成熟，产能已有些过剩。而在另一端，10nm以下制程技术则非常尖端，行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量，成为绝大多数中高端芯片的主要制程。
集成电路产业是资金超密集、换代特频繁、人才极尖端的全球前沿产业之一，技术难度高、试错成本高、排错难度大。但对于国产芯片的未来，温晓君表示看好。他认为，目前国产芯片“虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望”。
温晓君表示，我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。
