【行业动态】三安光电、纳微科技、格罗方德、国星光电、飞恩微电子、台积电、北京申国科技等动态

半导体产业网根据公开消息整理：三安光电、纳微科技、格罗方德、国星光电、飞恩微电子、台积电、北京申国科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

据媒体报道，比亚迪半导体于6月15日向客户发出涨价通知函，决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。
 

6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片（8英寸等效）。到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。
 

中银证券研报指出，全球功率半导体厂商6月陆续涨价。多家功率半导体厂商在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。功率半导体龙头英飞凌公告称，因受马来西亚持续封锁影响，马六甲封测厂损失2-3周产能，6月中旬新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%。
 

6月23日，总投资160亿元、总占地面积1000亩的湖南三安半导体项目，迎来首批厂房投产点亮仪式。作为湖南省的重点项目之一，湖南三安半导体项目将在长沙高新区建设形成集长晶、衬底、外延、芯片、封装测试于一体的全产业链项目，是全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线，其产品可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等领域，这必将成为推动湖南新一代半导体及集成电路产业链发展的重大动力。

 

湖南三安半导体项目将建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6寸SIC导电衬底、4寸半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。湖南三安半导体基地全部建成达产后，预计将实现年销售额120亿元，年贡献税收17亿元，将促进第三代半导体行业加快发展，带动周边配套产业近万个就业机会。
 

6月23日，高瓴创投被投企业苏州纳微科技股份有限公司（股票简称“纳微科技”，股票代码“688690”）正式在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，公司本次发行股份数量为4400.00万股，发行价格为8.07元，募集资金3.55亿元。
 

晶圆代工厂格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 6月22日宣布，将与新加坡经济发展局合作，在已承诺客户的共同投资下，斥资 40 亿 美元 ，在新加坡设立 12 吋新厂，预计 2023 年完工，届时年产能将增加 45 万片，以因应高涨的市场需求。格罗方德预计，12 吋新厂兴建完毕后，将提供 1000 名高价值就业机会，包括技师、工程师等，预计 2023 年启用，届时年产能将增加 45 万片，整体新加坡厂区的年产能上升至 150 万片。
 

近日，国星光电受第三代半导体产业技术创新战略联盟标委会（CASAS）邀请参与了《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）热阻电学法测试方法》、《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）功率循环试验方法》两项团体标准的起草与草案讨论（线上），助力加速第三代半导体国产化替代进程。

 

近期，国星光电的TO系列产品已送至第三方有资质的机构，完成了相关工业级可靠性测试，SiC产品线进一步扩展，目前SiC-TO产品已开发完成5种封装大类的开发（TO-247/TO-220/TO-252/TO-263/DFN5*6），建设6个系列化产品线：SiC-SBD 650V 2-50A系列、SiC-SBD 1200V 2-60A系列、 SiC-MOS 1200V 18-160mΩ系列、SiC-SBD 1700V 5-30A系列、SiC-SBD 3300V 1-5A系列、内绝缘型SiC-SBD/MOS 系列。
 

近日，武汉飞恩微电子有限公司（以下简称“飞恩微电子”）完成过亿元战略融资，本轮融资由宏泰海联领投，三花弘道及长石资本跟投。本轮战略融资为飞恩在智能家居及新能源汽车领域的布局打下了坚实的基础。此前，飞恩微电子已获多轮融资，投资方包括朗盛投资 、方广资本 、和利资本、软银中国资本、长江证券等。飞恩微电子成立于2011年，是致力于为汽车、物联网、智能家居及工业控制行业提供MEMS传感器及系统产品的高新技术企业。基于工艺应力模型封装技术和高效批量标定测试算法，该公司建立了数条全球领先的单件流全自动化生产线，产品已覆盖整车所有压力传感器应用，已实现数千万只汽车前装配套。
 

业内消息人士称，台积电预计最早将于2022年年中在美国亚利桑那州的5nm先进制程工厂启动设备安装。富士迈半导体（Foxsemicon Integrated Technology）、帆宣系统科技（Marketech International）、汉唐集成（United Integrated Services，UIS）均为该工厂的设备供应商。其中，洁净室建造商汉唐集成将很快派数百名工程人员到亚利桑那州参与晶圆厂的建设；帆宣系统科技作为ASML的EUV模组生产伙伴，也将向工厂派遣一组工程师，预计将在2022年第三季度开始确认新工厂的订单收入。除了亚利桑那州工厂破土动工外，台积电近期也开始在中国台湾南部的工厂建造5nm和3nm先进制程新设施。同时还计划在新竹科技园（HSP）建新厂，用于2nm制程制造，目前正在收购土地。此外，台积电正在中国台湾北部的楚南建设一个先进封装工厂，并预计在2022年下半年在该工厂实现SoIC技术的商业化。

 

6月16日，北京申国科技集团有限公司（以下简称“北京申国科技”）与五丰半导体技术（长春）有限公司（以下简称“五丰半导体”）在长春兴隆综合保税区举办合作签约仪式。五丰半导体消息显示，会议上，北京申国科技收购了五丰半导体60%的股份。目前五丰半导体项目已与长春兴隆综保区签订投资协议书，分两期开展：一期租赁创新孵化园区厂房，开展化合物半导体芯片技术研发并引进合作伙伴联合办公；二期利用综保区围网内部分土地建设半导体芯片研发和生产线，开展芯片保税加工业务。项目生产设备已在综保区保税仓库内存放，设备价值1.29亿美元。项目一期厂房已具备入驻使用条件，二期选址完成正在进行厂房深度设计工作，项目专家已经陆续到位，预计8月开工。