《电子时报》援引上述人士透露，富士迈半导体（Foxsemicon Integrated Technology）、帆宣系统科技（Marketech International）、汉唐集成（United Integrated Services，UIS）均为该工厂的设备供应商。
其中，洁净室建造商汉唐集成将很快派数百名工程人员到亚利桑那州参与晶圆厂的建设；帆宣系统科技作为ASML的EUV模组生产伙伴，也将向工厂派遣一组工程师，预计将在2022年第三季度开始确认新工厂的订单收入。
汉唐集成和帆宣系统科技都已经是台积电的长期合作伙伴，据报道，他们还获得了台积电在中国台湾南部的5nm和3nm先进制程工厂的扩建订单。
富士康子公司富士迈半导体则是新加入的设备供应商，其作为应用材料的合作伙伴，其营收将于2022年和2023年受到新工厂订单的提振。
台积电CEO魏哲家此前表示，到2023年，台积电将扩大工厂产能，特别是先进制程产能，总投资将达到1000亿美元。
除了亚利桑那州工厂破土动工外，台积电近期也开始在中国台湾南部的工厂建造5nm和3nm先进制程新设施。同时还计划在新竹科技园（HSP）建新厂，用于2nm制程制造，目前正在收购土地。
此外，台积电正在中国台湾北部的楚南建设一个先进封装工厂，并预计在2022年下半年在该工厂实现SoIC技术的商业化。
