【行业动态】美国选准28nm成熟制程卡中国、格芯、三星SDI、有研半导体、士兰微、蔚来等动态

半导体产业网根据公开消息整理：格芯、三星SDI、有研半导体、士兰微、蔚来等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

台媒体爆料，中国台湾晶圆代制造商台积电、联华电子，在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。意思旧设备转移到大陆，也不行。目前美国尚无明令禁止这类设备转移到大陆，但是台湾的制造商在向美国申请时，美国没有通过。这个事件意味着基于美国设备的28nm制程扩产将受到限制。2021年6月18日，中国台湾晶圆代制造商台积电、联华电子，在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。
 

市场研究机构IC Insights近日调高了全球半导体产业产值的预计，从19%上调到24%。原因在于，存储芯片的价格持续表现强势，此外许多逻辑和模拟芯片的展望也优于预期。如果不计存储产品，则同比增长21%。24%产值增长包括21%的销量增长，以及2%的价格增长相叠加。其中，工业用逻辑芯片产值同比增长47%；汽车用逻辑芯片产值同比增长39%；消费用逻辑芯片产值同比增长38%.此外，DRAM产值同比增长41%，NAND Flash产值同比增长22%。资料显示，这是16年来第三高的增长，此前2010年同比增长33%，2017年同比增长25%。 

 

6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）公布了最新的北美半导体设备出货报告，5月再创历史新高，这也是今年连续第五个月创新高。据SEMI统计，2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元，较2021年4月最终数据的34.3亿美元相比提升4.7%，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了53.1%为应对客户的强劲需求，晶圆代工厂台积电、联电与世界先进等纷纷扩大投资，台积电今年资本支出将达300亿美元，将创史上最大规模。联电今年资本支出将达23亿美元，年增1.3倍。世界先进资本支出也将达新台币85亿元，年增1.4倍。
 

格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。公司还表示，未来两年内在新加坡投资40多亿美元，向德国和美国各投资10亿美元。据了解，这家公司的新加坡业务贡献了其收入的三分之一左右。在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。格芯新工厂今天破土动工，预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

该公司之前计划是2021年投资14亿美元扩大产能，周二宣布的扩张计划是之前计划的扩充。

 

2019年7月，日本针对三种半导体材料对韩国实施出口管制，其中包含用于极紫外（EUV）光刻工艺的光刻胶。据悉为降低对日本的依赖，三星SDI近期已经开始开发半导体光刻胶。据BusinessKorea报道，三星SDI最近为其研究中心的光刻胶开发引入了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备。该公司此举旨在将几乎由日本垄断的半导体光刻胶的生产内部化，并使旗下电子材料业务的单一产品组合变得多样化。行业分析人士指出，如果三星SDI进入该领域并大规模生产光刻胶，将大大增强韩国的半导体材料研究基础设施。但三星SDI并未透露光刻胶开发计划的启动和完成时间。该公司仅表示，在完成光刻胶开发后，不仅将向三星电子提供新产品，还将向其他半导体公司及使用光刻胶的公司供货。
 

受芯片持续短缺影响，铃木汽车位于日本的部分工厂考虑在7月持续进行减产，将停工数天，预估减产2-3成，且SUBARU日本工厂也将在7月减产。专家指出，芯片供应紧绷情况恐持续1-2年。综合日本媒体报导，铃木汽车据悉已向各家供应商告知，因芯片短缺导致零件供应受限的情况持续，因此其位于日本国内的两座工厂考虑在7月持续进行减产，将停工数天，预估产量将较原先计划缩减2-3成。

 

据悉，铃木汽车位于日本的工厂已连3个月(4-6月)进行减产措施，而7月份的停工天数今后有可能会进行变更。公司指出，“为了尽可能降低影响、（停工天数等事项）将持续进行调整”。

 

另一方面，SUBARU位于日本国内唯一汽车生产据点“群马制作所”也将在7月份持续进行减产，“本工厂”和“矢岛工厂”将在7月16日停工。SUBARU发言人表示，“这是芯片短缺影响所造成的生产调整的一部份。”

日前，福布斯中国发布了2021中国最具创新力企业榜单，共计提名50家中国最具创新力的企业，覆盖新基建、半导体及电子元器件、新能源汽车及零部件、新能源、智能制造、生物医药、智慧农业、高铁等10个领域。

在半导体及电子元器件领域上榜的企业有：北方华创、法拉电子、全志科技、三安光电、斯达半导、韦尔股份、闻泰科技、新洁能、雅克科技、兆易创新以及卓胜微。

 

有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。有研半导体作为电科材料集团的长期合作伙伴，本次股权合作协同效应突出，有助于进一步深化有研集团与电科集团间的业务合作伙伴关系，有助于加快电科集团半导体材料领域布局。

 

国内又有5个氮化镓项目消息，涉及江西、山西和广西三个省份，项目总投资额超58亿元。其中，康佳江西氮化镓项目已经获批，实施主体也是正式露面。山西新增3个氮化镓项目，年产能超过18万片。落户广西的北大氮化镓项目也在推进建设，投资额为5亿元，年产能24万片。
 

6月21日晚，士兰微公告称，为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。

 

此外，士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80％的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。

 

6月22日，蔚来官方宣布，首台碳化硅电驱系统C样件（批量样件，用于工艺和生产试验验证）已下线。作为蔚来第二代电驱动平台的产品，该电驱系统更加高效、紧凑、轻量化，是当前电动车制造领域的先进技术。蔚来碳化硅电驱系统产品量产后将首先搭载在蔚来首款轿车产品ET7上。官方信息显示，蔚来ET7（参数丨图片）延续了蔚来的高性能DNA，搭载前180千瓦永磁电机，后300千瓦感应电机，最大功率480千瓦，峰值扭矩850牛米，零到百公里加速仅3.9秒，百公里到零制动距离33.5米。同时，整车0.23Cd的超低风阻系数，再配合上应用了碳化硅功率模块的第二代电驱平台，ET7的整体能效水平得到了极大的提升。
 

位于槐荫区的国家健康医疗大数据北方中心、国家人类遗传资源山东创新中心、中科院微生物所齐鲁现代创新研究院、山东第一医科大学等一大批重点项目，均已开工建设或投入运营，全省首家宽禁带半导体小镇建成即将投入使用。