台积电的张忠谋在19年的时候表示，现在的半导体已经不再是之前的那个半导体市场了；国内吴汉明院士则表示，随着全球缺芯、摩尔定律暂缓等一系列事情的发生，我们正在面临半导体百年来最大的变局，其实各个国家和地区，都在可了劲儿地搞本土半导体的发展。
那么国内呢？前段时间我们就说过，不管是半导体设备、材料、芯片设计、EDA/IP等等，不是被美就是被日、韩、欧盟所掌握着，国内的基础也确实有点薄弱，但前面也说了，现在半导体已经出现动荡，谁能在下一个阶段实现突破谁也不知道，而国内已经发力，近来有媒体爆出一组数据，中国芯开始提速了？
40%？中国芯开始提速了？
前几天有媒体统计后发现，今年前五个月国内就生产了1400亿颗芯片，比去年的前五个月涨了48%之多，先不管这是28nm还是55nm，单从这个涨幅上来看，至少说明我们自己产的芯片，在逐渐满足国内的需求，换句话说，就是我们在慢慢的尝试摆脱对外进口芯片的依赖（当然现在论进口芯片国内还是占比巨大）！
国内代工巨头当属中芯，近期有媒体爆料称中芯已经在各方的支持下进行着120亿美金的扩产计划，28nm、14nm甚至是7nm也都相序传来好消息，有爆料称14或7nm版本将会在2024年实现生产，如果当真如此，那的确是值得期待。
此前国内院士就多次强调，我们缺的不是先进芯片，而是市场所需的成熟芯片，诸如28nm这样的，而国内也并不是急着去攻克光刻机或是某某技术，当务之急，是把产能提升上来，将对应的生态系统稳定下来，这样就能够形成一定的“保护圈”，即便再有“台风”摧残，我们也能够“顶上”一阵子！
其实不单单是中芯国际，很多国内厂商都在积极扩产，比如华虹也在28nm领域加大投资，且不少厂商开始盯着二手市场的光刻机、气相沉积等相关设备，以此来发展所需。
BCG 和 SIA 预测给出预测，其中表示到了2030年左右的时候全球半导体的规模或将达到 1.4 万亿美元，而中国就占去了6成，产能增长份额高达40%！
不少外媒表示随着人工智能、新芯片架构所塑造的后摩尔世界，中国可能会成为该拐点的领导者，毕竟从此前的5G、高铁、量子通信方面，我们都实现了超越！
当然这是比较乐观的看法，还是需要看今后的发展。
美半导体受挫，中国成“芯片工厂”？
国内从几年前就是芯片进口和出口最大的市场之一，其背后的供应链也是不容分说，所以这里也就能够明白高通为啥一直要供货了（现在也开始供货了，只是4G产品），有媒体爆料称，限制芯片出口，导致了美企千亿营收和 150,000 个工作岗位受到了威胁，具体这个数字是怎么算出来的咱也不知道，但可以肯定的是，确实使得供应商很头疼，你看ASML多次示好中国市场，甚至在线上会议还呼吁要重新考虑对华的限制，其实要知道，ASML在去年单DUV光刻机设备就在国内赚了180.6亿元，这样的“肥肉”谁不心动？
在技术与芯片等被封锁的情况下，国内也是大力搞投资，力求突破重围，而SIA 在4月末的时候也表示，未来十年，中国可能将成为全球的芯片工厂。
至于是否能够做到这一点只能说到时候看，但可以预见的是，国内正在积极发展中，中国芯的崛起，也只是时间问题罢了！
