第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛征文通知

日期:2021-06-21 来源:半导体产业网阅读:531
核心提示:第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛征文通知
征文
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

 

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

 

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

 

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

会议时间:2021年11月28-30日

会议地点:中国-广东-深圳会展中心

 

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

 

征文方向

 

P201-功率电子器件与应用论坛

          - 碳化硅功率器件

          - 氮化镓功率器件

          - 功率模块封装及可靠性

          - 新一代电源应用技术

          - 能源互联网应用技术

 

P202-射频电子器件与应用论坛

          - 氮化镓射频器件

          - 射频模块封装技术

 

P203-材料与装备论坛

          - 碳化硅衬底与外延

          - 氮化镓衬底与外延

          - 超宽禁带半导体材料

          - 石墨烯

          - 生长装备与其他装备

 

P204-半导体照明与应用论坛

         - 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性

         - 智慧照明与智慧城市

         - 景观设计与文旅灯光

         - 车用照明

 

P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛

         - Mini/Micro-LED技术

         - Mini/Micro-LED应用与产业

         - 激光显示技术

         - 钙钛矿与量子点

         - OLED与其他新型显示技术

 

P206-超越照明论坛

        - 光健康

        - 光医疗

        - 光品质

        - 光通信与感知技术

        - 生物与农业光照技术

 

P207-固态紫外器件与应用论坛

       - 固态紫外材料与器件技术

       - 紫外模块封装技术

       - 紫外LED与光固化应用

       - 紫外LED与杀菌消毒应用

 

P208-可靠性与热管理技术

      - 氮化物半导体缺陷分析

      - 新型封装材料可靠性

      - 热管理及散热技术

      - 可靠性测试评估及预测方法

      - 制备工艺过程中的可靠性控制筛选

      - 失效模式及失效分析

      - 可靠性设计及仿真模拟

      - 新型应用中面临的可靠性问题

 

征文流程

 

1.作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 

2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料:

1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

征文要求

1.基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文; 

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位; 

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页; 

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式


2.语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

 

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

 

重要期限及提交方式

 

1.论文摘要提交截止日期:2021年8月15日

2.录用通知:2021年9月1日

3.论文全文提交截止日期:2021年9月30日

4.论文全文录用通知:2021年10月15日

5.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月22日


会务组联系方式

白璐(Lu BAI) 

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

附件:IFWS&SSLCHINA2021程序委员会主席团及各论坛召集人名单:

 

(备注:目前名单还在不断增补中,仅供参考!)

【程序委员会主席团】

主席:
张荣--厦门大学校长、教授
 
联席主席:
刘 明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中科院院士、解放军总医院教授
江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈波--北京大学理学部副主任、教授
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛况--浙江大学教授
张波--电子科技大学教授
徐科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
陈敬--香港科技大学教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授
封松林--中国科学院上海高等研究院研究员
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
 
【功率电子器件与应用论坛】

碳化硅功率器件
召集人:
盛况--浙江大学教授
柏松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
 
氮化镓功率器件
召集人
张波--电子科技大学教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
刘扬--中山大学教授
孙钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
梁辉南--大连芯冠科技有限公司总经理
王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授
 
功率模块封装及可靠性
召集人:
李世玮--香港科技大学教授
刘胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授
陆国权--美国弗吉尼亚大学教授
杨道国--桂林电子科技大学教授
王来利--西安交通大学教授
赵丽霞--天津工业大学教授
 
新一代电源应用技术
召集人:
张军明--浙江大学教授、电力电子研究所所长
林信南--北京大学深圳研究生院副教授、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事
 
能源互联网应用技术
召集人:
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
于坤山--第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长
 
【射频电子器件与应用论坛】

氮化镓射频器件
召集人:
蔡树军--中国电子科技集团公司第十三研究所副所长
陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
张韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员
张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司董事长
敖金平--日本德岛大学教授、西安电子科技大学教授
于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授
陶国桥--荷兰Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程师
 
射频应用技术
召集人:
岳文胜--华为技术有限公司标准与产业发展部副总裁
刘建利--中兴通讯股份有限公司总工程师
祝 涛--浙江香农通信科技有限公司首席执行官
 
【材料与装备论坛】

碳化硅衬底与外延
召集人
徐现刚--山东大学教授
陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜--中国科学院半导体研究所研究员、东莞市天域半导体科技有限公司副总经理
冯淦--瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理
 
氮化镓衬底与外延
召集人:
沈波--北京大学理学部副主任、教授
徐科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚--江苏第三代半导体研究院副院长
 
超宽禁带半导体材料
召集人
刘明--中科院院士、中国科学院微电子研究所研究员
陶绪堂--山东大学讲席教授
张进成--西安电子科技大学校长助理、教授
龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
王新强--北京大学教授
王宏兴--西安交通大学教授
叶建东--南京大学教授
刘玉怀--郑州大学教授
 
生长装备与其他装备
召集人:
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴军--北京北方华创微电子装备有限公司副总裁 
 
【半导体照明与应用论坛】
 
半导体照明芯片、封装、模组及可靠性
召集人:
江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授
刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
云峰--西安交通大学教授
罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲--北京工业大学教授
张建立--南昌大学研究员
赵丽霞--天津工业大学教授
莫庆伟--广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁
 
智慧照明与智慧城市
召集人:
赵建平--中国建筑科学研究院研究员、国家半导体照明工程研发及产业联盟应用推广委员会主任
 
景观设计与文旅灯光
召集人:
窦林平--国家半导体照明工程研发及产业联盟副理事长
 
【Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛】

Mini/Micro-LED技术
召集人:
严群--福州大学教授
闫春辉--纳微朗科技(深圳)有限公司董事长
刘斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林--TCL集团工业研究院副院长
刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
邱云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军--南方科技大学副研究员
 
Mini/Micro-LED应用与产业
召集人:
严群--福州大学教授
邱云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
马松林--TCL集团工业研究院副院长
 
激光显示技术
召集人:
毕勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚--中国科学院半导体研究所研究员
 
钙钛矿与量子点
召集人:
孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
钟海政--北京理工大学教授
 
OLED与其他新型显示技术
召集人:
段炼--清华大学教授
徐征--北京交通大学教授
廖良生--苏州大学教授
马东阁--华南理工大学教授
 
【超越照明论坛】

光健康
召集人
郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、中国照明学会副理事长
魏敏晨--香港理工大学副教授
瞿佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授
蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
 
光医疗
召集人:
顾瑛--中科院院士、解放军总医院教授
王彦青--复旦大学基础医学院教授
蔡本志--哈尔滨医科大学教授
张玉秋--复旦大学神经生物学研究所教授、脑科学研究院副院长
董建飞--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨华--中国科学院半导体研究所副研究员
谭一舟--解放军总医院助理研究员
 
光品质
召集人:
林燕丹--复旦大学教授
罗明--浙江大学光电系教授
熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升--浙江大学教授
 
光通信与感知技术
召集人:
迟楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞--复旦大学副研究员
李国强--华南理工大学教授
林维明--福州大学教授
 
生物与农业光照技术
召集人:
杨其长--中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘鹰--大连海洋大学海洋科技与环境学院院长、教授
泮进明--浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙--中国农业大学教授
徐虹--厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚--华南农业大学教授
徐志刚--南京农业大学教授
 
【固态紫外器件与应用论坛】

固态紫外材料与器件技术
召集人:
康俊勇--厦门大学教授
王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
陆海--南京大学教授
陈长清--华中科技大学教授
郭浩中--台湾交通大学特聘教授
李晓航--沙特国王科技大学副教授
许福军--北京大学物理学院副教授
 
紫外模块封装技术
召集人:
陈明祥--华中科技大学教授
 
紫外LED与光固化应用
召集人:
杨建文--中国感光学会辐射固化专业委员会主任、中山大学副教授
 
【主题峰会】
产业生态与投资峰会
召集人:
封松林--中国科学院上海高等研究院研究员
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐  科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
王永刚--安芯投资管理有限责任公司总裁、创始合伙人
耿  博--光荣资产管理(北京)有限公司合伙人
 
车用半导体峰会
召集人:
张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
蔡   蔚--精进电动科技股份有限公司创始人
林信南--北京大学深圳研究生院副教授
             中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长
 
             电力电子学会常务理事
林燕丹--复旦大学教授
牛萍娟--天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长、教授
卜伟理--上海机动车检测认证技术研究中心主任
肖国伟--广东晶科电子股份有限公司董事长
李钢--常州星宇车灯股份有限公司副总经理
邵嘉平--一径科技副总裁
常天海--华为光技术研发部部长
Hossein Nafari--曼德光电副总经理

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