半导体产业网根据公开消息整理：英特尔、广东先导半导体设备、大唐电信、应用材料、华海清科等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
6月18日，工信部一司副司长郭守刚表示，“十四五”是我国汽车产业乘势而上加快发展的重要窗口期，要深入实施《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，充分发挥节能与新能源汽车产业发展部级联席会议机制的作用，努力开创我国汽车产业发展新局面。
郭守刚透露下一步工信部将从四个重点方面做好工作。一是提升全产业链水平，实施强链补链行动，加快补齐车用芯片关键技术材料和软件等传统短板，抓紧突破高安全动力电池、高效电驱系统、基础计算平台、操作系统等新兴基础；同时也要加强产业链上下游联合攻关，加大原始和底层技术创新投入，补齐短板、锻造长板，提高产品质量安全水平和全产业链竞争力。
二是加快转型发展，确定电动化、网联化、智能化发展方向；快速推动充电、换电、加氢和LTE-V2X能源和通信基础设施建设，推进智慧城市基础设施和智能网联汽车协同发展试点，完善新能源汽车便利使用政策措施，深化智能网联汽车测试示范，加快产业化进程。
三是推动品牌向上，引导企业提升产品质量，加强品牌培育。最后一点是优化产品发展环境，围绕碳达峰、碳中和的目标研究制定汽车产业低碳发展技术路线图，深化汽车生产领域放管服改革，有序放开代工生产，加强产品安全、网络安全、数据安全监管，严格实施特别公示制度，推动提高产业集中度，遏制盲目投资和重复建设，深化开放合作。
美参议院提案：对半导体投资提供25%税收抵免
继上周520亿美元芯片行业支出议案之后，当地时间周四（17日），六名美国参议员组成的跨党派小组再提出一项议案：为半导体制造业投资提供25%的税收抵免。根据周四的两党议案，税收抵免将适用于制造设备投资和制造设施的建设投资，法案还包括对芯片制造和制造芯片所需专用设备的激励措施。该法案是美国提高国内芯片供应做出的最新努力，以应对全球芯片短缺造成的汽车和消费电子产品生产中断的问题。"这项新法案将进一步帮助美国制造商在本土生产半导体芯片，以避免这种（芯片）短缺再次发生。"该法案的共同发起人、民主党参议员Debbie Stabenow在一份声明中称。声明还表示，将为国内半导体制造业提供“合理且有针对性的激励措施”。美国半导体产业协会称赞该提议，称将"加强国内芯片生产和研究，这对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要"。
日本半导体设备5月销售额同比暴增近50%
日本半导体制造装置协会（SEAJ）17日公布初步统计显示，2021年5月份日本制半导体（芯片）设备销售额较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来最大增幅。同时，月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。2021年1-5月期间日本制芯片设备累计销售额较去年同期大增25.5%至1兆1,964.55亿日元。另据SEAJ 14日预测报告，因预计晶圆代工厂将维持高水准的投资，加上受益于存储器投资需求，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2万亿5,000亿日元、将创下历史新高纪录。此外，预估2022年度将年增5.2%至2万亿6,300亿日元。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为8.3%。
Intel首席执行官：半导体芯片至少还能增长10年
Intel首席执行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格) 在CNBC的座谈节目上表示，半导体芯片行业至少还有10年的增长期。Gelsinger表示，目前市场正处于一个扩张时期，世界正在变得越来越数字化，而所有数字化的东西都需要借助半导体来实现。
Intel近些年在芯片生产方面花费了大手笔投资。斥资200亿美元在亚利桑那州建立一家芯片制造厂，即使当前全球芯片短缺有所缓解后，仍将创造可使用的产能。基辛格称，Intel可能在2021年底宣布在美国或欧洲建立另一个“大型制造厂”。而Intel投资建造的这些制造厂，除了为自家芯片提升产能之外，还有变为“代工厂”的计划，也就是帮助其他公司制造微芯片。Intel的这一战略部署，对于像高通这样的并没有晶圆加工能力的IC设计厂商来说，是一个非常好的消息。所以，与Gelsinger共同出席本次座谈节目的高通CEO Cristiano Amon便表示对Intel未来芯片晶圆加工方面的合作有浓厚兴趣。
广东先导半导体设备生产基地等7项目，签约落地徐州
6月16日，徐州铜山区、高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行，共7个项目签约、总投资约60亿元，涵盖数字经济、集成电路与ICT、生物医药与大健康等战略性新兴产业领域。其中，包括广东先导稀材股份有限公司半导体沉积及镀膜设备生产基地项目。2019年，先导集团以4500万欧元全资收购了德国FHR公司（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃镀膜设备、平板显示阵列镀膜设备等。全部达产后将形成年约600台（套）设备生产能力，年产值约72亿元。
车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
6月18日，一径科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮，由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现，加大产品及核心芯片研发投入，加速长距等新产品的相应开发，进一步推动乘用车前装量产。同时一径科技也将加大全系列产品的市场推广。
大唐电信：正在筹划转让瓴盛科技5%-8%
日前，大唐电信公告披露，正在筹划由间接控股子公司联芯科技有限公司通过公开挂牌的方式对外转让其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股权。本次转让前后，公司合并报表范围未发生变化。公告指出，截至公告披露日，公司通过间接控股子公司联芯科技有限公司持有瓴盛科技24.13303%股权，建广广盛（成都）半导体产业投资中心（有限合伙）持股34.64326%，高通（中国）控股有限公司持股24.13303%，智路（贵安新区） 战略新兴产业投资中心（有限合伙）持股 17.09068%。
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
日前，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。据应用材料介绍，其开发了一种名为Endura? Copper Barrier Seed IMS?的全新材料工程解决方案。这个整合材料解决方案在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成到一个系统中。
其中，ALD选择性沉积取代了ALD共形沉积，省去了原先的通孔界面处高电阻阻挡层。解决方案中还采用了铜回流技术，可在窄间隙中实现无空洞的间隙填充。通过这一解决方案，通孔接触界面的电阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，逻辑微缩也得以继续至3纳米及以下节点。
应用材料表示，这种独特的整合解决方案旨在帮助客户改善性能、功率和面积成本。Endura Copper Barrier Seed IMS系统现已被客户运用在全球领先的逻辑节点代工厂生产中。
半导体设备厂商华海清科科创板成功过会
日前，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开，华海清科股份有限公司（首发）获通过。招股书资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。
根据招股书，本次科创板上市华海清科拟发行股份不超过2666.67万股（含），发行股数不低于本次发行后公司总股本的25%，拟募集资金10.00亿元，扣除发行费用后将用于投资高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、补充流动资金。
中国科大联手中微公司开办“中微半导体集成电路英才班”
日前，从中国科学技术大学获悉，近日中国科大与中微公司签署共建“中微半导体集成电路英才班”合作协议。中国科大校长助理、教务长周丛照表示，与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点，期待在未来的长期合作中，双方充分利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境，共同建设“中微半导体集成电路英才班”。
