日本半导体设备5月销售额同比暴增近50%

日期:2021-06-18 来源:爱集微阅读:257
核心提示:日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布初步统计显示,2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额较去年同月暴增48.6%至3,054.
日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布初步统计显示,2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元,连续第5个月呈现增长,创46个月来最大增幅。

同时,月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。2021年1-5月期间日本制芯片设备累计销售额较去年同期大增25.5%至1兆1,964.55亿日元。

另据SEAJ 14日预测报告,因预计晶圆代工厂将维持高水准的投资,加上受益于存储器投资需求,因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2万亿5,000亿日元、将创下历史新高纪录。

此外,预估2022年度将年增5.2%至2万亿6,300亿日元。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。

今年4月,日刊工业新闻曾发布报道称,因5G、IoT普及,半导体厂商投资意愿旺盛,也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲,Screen Holdings社长兼CEO广江敏朗表示,“2021年度订单额有望更优于2020年度。” 报道还指出,晶圆切割机大厂DISCO旗下吴工厂、桑(火田)工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示,配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前(原先计划是从年初到春天)。
 
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