气派科技即将登陆科创板

日期:2021-06-18 来源:科创板日报阅读:262
核心提示:气派科技即将登陆科创板,公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO,气派科技拟募集资金4.86亿元,其中4.37亿元用于高密度
气派科技即将登陆科创板,公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO,气派科技拟募集资金4.86亿元,其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目,0.49亿元投入研发中心(扩建)项目。

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