近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线。
据悉，Primo AD-RIE 200刻蚀设备是中微半导体自主研发的新一代8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备，能够满足不同客户8英寸晶圆的加工需求，同时可灵活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。此外，Primo AD-RIE 200还提供了可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案，以满足客户生产线未来可能扩产的需求。
图片来源：中微半导体
资料显示，中微半导体从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设、MOCVD设备等。据中微半导体此前公布的年报显示，2020年，中微半导体与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。
其中CCP刻蚀设备Primo AD-RIE、Primo SSC ADRIE、Primo HD-RIE等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，在部分客户市场占有率已进入前三位。此外，在先进逻辑电路方面，中微半导体已经成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。
在存储电路方面，中微半导体的刻蚀设备在64层及128层3D NAND的生产线得到广泛应用。随着3D NAND芯片制造厂产能的迅速爬升，该等产品的重复订单稳步增长。同时，公司积极布局动态存储器的应用，并开始工艺开发及验证。
Primo AD-RIE 200作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。
