据IPO早知道消息,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(下称“辉芒微电子”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于6月3日在深圳证监局备案,拟A股市场挂牌。
辉芒微电子创始团队来自硅谷,由毕业于美国加州大学伯克利分校的许如柏带领海归团队于2005年创立,是一家专注于非易失性存储芯片(NVM)、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片的无晶圆厂设计公司,由Fremont Micro Devices, Incorporated 全资控股。
辉芒微电子的产品设计不仅仅停留在SOC集成层面,而是基于全定制和半定制的数模混合芯片设计能力,将高性能、高可靠性和低成本理念贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程。
目前公司已拥有较为领先的Memory、MCU和PMIC的技术基础和IP积累,产品主要应用于消费类电子、小家电、智能家居、厨卫电子、智能硬件、IOT和工控安防等领域。
2020年开始,芯片短缺席卷全球,尤其是汽车和消费电子行业,形式愈演愈烈。据统计,2021年一季度,用于消费电子的MCU芯片仍是最为紧缺的元器件,目前8 bit和32 bit MCU的海外原厂交期均超过了16周,普遍在24周,个别紧俏型号交期甚至长达50周左右。
“僧多粥少”的后果就是今年4月1日起,多家国产芯片厂商宣布对产品实行不同程度的涨价,包括上海灵动微电子股份有限公司、瑞芯微(603893.SH)、芯朋微(688508.SH)等。
4月12日,辉芒微电子也发布了产品涨价通知函,全线产品价格上涨。
辉芒微电子在通知函中表示,近期由于晶圆厂和封装厂相继上调成本,产能继续紧缺,FMD全线成本均有所上涨。所有代理商未交订单和新订单都必须自2021年4月12日起开始执行。
对此,有业内人士表示,在当前微控制芯片市场缺货行情持续的情况下,本土微控制芯片产业链有望加速市场拓展,提升产品出货量,以满足市场需求。
