日前，比亚迪发布公告称,在股东大会中,股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
据此前公告显示,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。
这意味着比亚迪半导体独立上市的工作正式拉开序幕。比亚迪公司希望通过本次分拆,进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强,有利于上市公司突出主业、增强独立性,有助于提升比亚迪整体盈利水平。
比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。事实上,比亚迪半导体,目前在国内已经处于龙头地位。
网络公开资料显示,比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件,已实现大规模量产和整车应用。
截止2020年12月,比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,国内车规级IGBT市占率达到18%。
根据早前比亚迪半导体公布的未经审计财务数据显示,其在2020年实现净利润为0.32亿元,2020年末净资产31.87亿元。
天眼查APP显示,去年比亚迪板半导体共获得了多笔融资,其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资;在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。
同样在去年8月,比亚迪半导体又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资,截至去年比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元。
