美国参议院两党近期投票通过一项立法，计划在未来五年里拨款520亿美元用于支持国内半导体芯片制造。英特尔和台积电都已承诺斥资百亿美元筹建晶圆厂，日本电子公司日立(Hitachi)也已计划在美国俄勒冈州希尔斯伯勒建造一个大型半导体研究工厂。
据外媒Oregon Live报道，日立表示，该公司现有的希尔斯伯勒工厂一直在与其美国客户就芯片制造技术进行合作。新工厂将“巩固并拓展其技术开发能力”，以期在美国进一步提升半导体技术。
不过，日立没有透露将在该工厂上投入多少资金，或者将雇用多少人。但信息显示，该座建筑物拥有两层，面积达21.9万 平方英尺，预计在 2022 年 8 月投入使用。
报道指出，尽管新工厂不从事芯片制造，但日立似乎已经押注未来几年内美国半导体制造的增长。
在过去的二十年里，大部分芯片制造逐渐转移到亚洲。但随着中美科技竞争白热化、全球缺芯持续，美国政府开始陆续出台提振国内芯片制造业的政策。
据了解，电子制造是俄勒冈州最大的产业之一。去年，这一行业出口额近 110 亿美元，几乎是该州出口总额的一半。
英特尔是俄勒冈州最大的投资者，在当地华盛顿县的工厂和办事处共有 2.1万名员工。而日立是英特尔的供应商，其新工厂位于英特尔 Ronler Acres 园区西北部的希尔斯伯勒科技园区里。
不过，俄勒冈州的经济发展机构 Business Oregon 表示，日立不会获得该州政府的激励措施。新工厂能够的节省的费将取决于它在建筑和内部设备上的花费。
