【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态

半导体产业网根据公开消息整理：华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

韩国国际广播电台6月14日报道，韩国科学技术信息通信部14日表示，5月韩国信息通信技术（ICT）相关出口额达177.3亿美元，同比增长27.4%，创2018年（185亿美元）后历年同月第二高纪录。尤其是信息通信技术三大出口主力产品——半导体、显示器和手机出口额增幅连续2个月实现两位数增长，带动该领域出口额整体上涨。其中，半导体出口额达101.1亿美元，同比增长24%，时隔30个月突破100亿美元。
 

据《科创板日报》统计，截至6月14日，科创板有48家公司推进了股权激励相关事项。其中，33家公司的激励计划已经开始实施，国盾量子、利扬芯片、复旦张江等7家公司方案获股东大会通过，中芯国际、瀚川智能、品茗股份、霍莱沃、科思科技等8家最近刚公布激励草案。

 

其中，科思科技、品茗股份、瀚川智能、霍莱沃的股权激励标准均比较高。值得注意的是，企业的发展总是伴随着各种不确定因素，高考核目标的股权激励固然可以在第一时间吸引投资者的目光，带来股价的短暂上涨。但从长远来看，要让股价持续走强，还是需要公司拿出亮眼的业绩。

 

随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。报道称，供应链分析，疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售旺盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能背景下，台积电、联电、世界与力积电等晶圆代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路上涨。消息称，在三季度的这波涨价当中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响，自去年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。数据显示，今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片，仍在继续投入研发。

 

据《日经亚洲评论》报道，近日华为董事陈黎芳表示，华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。值得一提的是，今年4月，在华为第18届全球分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军就曾表示，“海思的任何芯片现在没有地方生产，目前还没有盈利，华为对其也没有盈利的诉求，但会一直支持这一团队发展，这支队伍可以不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。”
 

沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布了2021年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100,000.00万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、补充流动资金。芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
 

据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的62%。

 

台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台积电已经获得了一大块土地，并表示有可能进一步扩张。知情人士称，台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术，将不同功能的芯片安排在一个封装中。此外，台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施，该工厂将于2022年投产。另有知情人士称，台积电正考虑在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米生产技术。

 

近日，特斯拉发布了全球现阶段最快的量产车型——仅2.1秒就可以完成零到百公里加速，最高时速可达322km/h。据业内人士分析，碳化硅是特斯拉车速超越布加迪的关键之一，与此同时，碳化硅还将逆变器减重57%，将电池续航提升了6%以上，而且采用碳化硅整车成本还可以降低2000美元。特斯拉的碳化硅模块成本据说已经跟硅基IGBT一样了！特拉斯是全球率先采用全碳化硅逆变器的车企，此举也让碳化硅成为了全球的关注焦点，受此影响，听说国内很多企业融资也变得容易很多。DigitimesResearch预测，到2025年，电动汽车用碳化硅（SiC）功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上，高于2021年的25%。据测算，仅Tesla一年平均约要消耗50万片6英寸SiC，未来汽车碳化硅需求巨大。国内，三安、泰科天润、世纪金光等多家企业已推出车规级碳化硅产品。
 

三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术，希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。据悉，三星开发了一种独特的 8nm 射频专用架构，名为 RFextremeFET (RFeFET?)，可以显着改善射频特性，同时使用更少的功率。与 14nm RF 相比，三星的 RFeFET 补充了数字 PPA 缩放并同时恢复了模拟 / RF 缩放，从而实现了高性能 5G 平台。此外，新的 8nm RF 芯片可提高 35% 的效率且减少 35% 的面积。据 Newsis 等消息，三星计划以 8nm RF 晶圆代工工艺技术服务，以此抢攻 5G 领域。据介绍，三星这种尖端的代工技术有望提供“单芯片解决方案”，专门用于支持多通道和多天线芯片设计的 5G 通信。三星的8nm射频平台扩展有望将公司在 5G 半导体市场的领先地位从低于 6GHz 扩展到毫米波应用。
 

去年9月，NVIDIA（英伟达）宣布斥资400亿美元收购Arm公司，这笔交易不仅创造了近年来半导体收购金额的纪录，同时也极具影响力，有可能改变Arm在IP授权上的地位。目前NVIDIA已经向美国、欧洲等多个国家和地区提请审查，最近也向国内的市场监管部门提出了许可，国内是否会批准NVIDIA收购Arm将决定这次交易的成败。尽管NVIDIA CEO黄仁勋对获得各国放行一事表示乐观，认为监管部门不会否决他们的交易，但是这次的收购影响太大，依然有可能导致交易失败。

 

不过，即使该交易失败，Arm的母公司软银还有IPO上市这条路可选，这可以确保Arm公司继续保持中立，同时获得更多的资金。即将上任CEO的高通总裁阿蒙日前表示，“如果Arm有独立的未来，我认为你会发现，行业生态内的很多公司，包括高通，都有兴趣投资Arm。”高通这番表态，或许可以给NVIDIA收购Arm一事带来更多可能，毕竟Arm实在太重要，NVIDIA收购Arm的交易，已经引发了高通、谷歌、微软等大型科技巨头的担忧，大家集体出资投资Arm倒是个不错的选择。