日前，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启动量产。
据赛微电子介绍，北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致；基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。
经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证，确认成品性能达到设计指标要求，与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时北京FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。
北京FAB3产线的建设历程：
2015年5月，赛微电子实现创业板IPO上市；同年8月，公司启动收购瑞典Silex。
2016年7月，赛微电子完成收购瑞典Silex；同年11月，公司启动定增，与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。
2017年9月，赛微电子通过委托贷款融资7亿元，全部投入北京FAB3产线建设（后于2019年5月归还）。
2019年2月，赛微电子完成定增融资12.07亿元，全部投入北京FAB3产线建设。
2019年12月，赛微电子北京FAB3搬入首台设备。
2020年9月，赛微电子北京FAB3建成通线。
2021年6月，赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。
赛微电子表示，本次北京FAB3实现量产，让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。
