半导体产业网消息：6月10日，在南京举办的世界半导体大会“汽车半导体创新协作论坛”上，工业和信息化部电子工业标准化所研究员陈大为分享了《国产车规芯片准入标准与途径》的主题报告。陈大为指出，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长等问题。要从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国内厂商的芯片。
他介绍，车规芯片要求很多，温度范围很宽，有电池兼容的要求，对相应的IP也会有要求，可靠性、批一致性、车规要求、供货周期和连带责任都是构成车规芯片比较特殊的方面。
他透露，今年5月份做的国产芯片的调查认证统计显示，真正意义上完全满足AEC-Q100的标准我认为很少，大部分只是做了部分项目而已，有些公司说经过26262的认证，实际上指的是ISO26262的体系认证，还没有做到芯片的26262认证。
针对国内汽车半导体芯片发展现状，陈大为认为，一是当前国内高可靠芯片设计能力弱。车规芯片是设计出来的，国内芯片发展历程较短，消费类多数；芯片高可靠设计考虑不够，对ISO26262的理解与实践初浅。二是国内还缺乏汽车芯片生产控制。车规芯片是生产出来的，满足车规芯片要求的制程工艺（TS16949）产线不多；三是测试认证机构能力薄弱，很多机构仅进行了少部分项目实验，但出具了引歧义的报告。四是缺乏标准认证体系。国内没有适用芯片的基础性车规标准，对国际车规芯片相关标准的理解不全面。五是整车应用验证困难。车厂不太信任，试错机会少。
陈大为认为，非车规芯片转汽车应用存在一定的风险性，“我一直强调芯片是设计、生产出来的，而不是测试出来，所以有半导体企业按照AEC-Q100标准做了一系列试验，即使侥幸通过，也不能证明这个芯片过几年以后是零缺陷、有十几年保障期”，陈大为说，“假如一定要这样做，需要根据不同的场合分门别类，形成上车芯片使用风险等级的管理，做好有受控的使用、很好的标识和最终的追溯，此外芯片也需要再进一步改进流片”。
关于AEC-Q100标准及其检测，陈大为表示表示：“实际上我是在现有的中国集成电路的标准体系基础上，考虑汽车方面的要求，AEC-Q100这是汽车准入的非常基本的入门，并不是最高标准，AECQ100标准及其检测”。
他还介绍，AEC-Q100可以自我声明。7大类41项试验项目可删选，但是是有条件的，不是想做就可以做，不想做就不做。同系列产品可利用通用数据减少试验项目。可靠性试验前后三温测试。有些试验项目判据由用户决定，如EMC。由用户来决定，仅仅是讲了测试方法，而没有讲极限值，这个极限值到底对你这个车的应用环境来说EMC合适与否是用户决定，而不是测试机构决定，龙头来讲AEC-Q100全部通过了都不严谨，实际上有相当一部分的项目是要由用户定。HTOL应力是否合适？方案应开放。最早的要求是所有晶体管都要进行翻转，最能把芯片早期的失效情况暴露出来，当然还有其他要求。AEC-Q100测试数据没有秘密。有些公司跟我说我们AEC-Q100保准是保密的，实际上没有这回事，这是公开的测试报告，你为了想向你的客户或者同行证明你这颗芯片没有问题，就应该大大方方的把这个标准从第一页到最后一页告诉给大家，证明芯片没有问题，芯片受整车厂的欢迎。
最后，在推进国产汽车芯片应用的上，陈大为还建议，要开展芯片可靠性设计技术培训，在流片、封测环节推广汽车质量体系标准TS16949，开展汽车芯片标准化研究，制定相关基础标准并实施，加大国家层面支持力度，设立国家汽车芯片研发专项，探讨研究设立国产汽车芯片索赔保险机制。
