日前，硅晶圆大厂环球晶圆宣布与全球半导体大厂格芯(GlobalFoundries)签署8亿美元的长期合作协议。
根据协议，环球晶圆将增加12吋SOI晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能。
环球晶圆表示，这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元，用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能，12吋SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。
环球晶圆在密苏里州厂所产出的12吋SOI晶圆将用于格芯最先进的纽约州马尔他Fab 8晶圆厂，而同样于密苏里州厂所制造的8吋SOI晶圆将用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圆厂，以满足5G智能手机、无线通讯、车用雷达与航太科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。
此前由于马来西亚疫情严峻，当地政府6月1日起至14 日实施全面封锁令。环球晶圆表示，此次因应全面封锁令，人员管制60%出勤，生产上没问题，但可能有些出货时程稍微延后。
环球晶圆指出，为了配合马来西亚政府防疫措施，公司已让非操作机器的间接员工在家上班，尽可能让操作机器的人员到厂上班。
据悉，为满足客户及持续增长的全球电脑芯片需求，格芯将在2021年投资14亿美元扩充产能，因此格芯需要更多的上游晶圆材料以作为支撑成长的动能。而环球晶圆是全球知名的8吋SOI晶圆制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圆之现有及长期供应商。
值得一提的是，2020年2月，格芯及环球晶圆已经签订了合作备忘录(MOU)，环球晶圆将长期供应12吋SOI晶圆给格芯，而今日宣布的协议更象征格芯和环球晶圆的合作向前迈出了重要的一步。
格芯近来与上游硅晶圆材料供应商的合作内容均主要针对其RF SOI领域。
RF SOI是专门用于制造智能手机和其他无线产品中的特定射频芯片(如开关和天线调谐器)的专用工艺。
从目前SOI晶圆的市占率来看，RF SOI应用占整体SOI晶圆销售额约六成，高功率Power SOI占比约两成，其余则是FD-SOI及其他技术应用。
智能手机对RF SOI工艺芯片有着巨大需求，随着5G技术发展带动，RF SOI有望成为其中最火热的技术，未来市场整体产能与市占率可望持续扩增。
格芯的8SW RF SOI晶圆的客户便为6GHz以下5G智能手机的主流FEM(前端模块)供应商。
格芯之外，台积电、联电、高塔半导体(Tower Jazz)等头号代工厂均在扩大12英寸RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
去年10月，格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani表示：“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，随着行业向5G迁移，对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。”
原材料供应商方面，目前SOI晶圆龙头为上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供应商包括日本胜高(SUMCO)、信越Shin-Etsu、中国的上海新傲、环球晶、合晶，其中，信越与上海新傲技术均授权自Soitec。
