【行业动态】英诺赛科、赛微电子、华为、安芯投资、美晶体 、飞芯电子、至纯科技等动态

日期:2021-06-07 来源:半导体产业网阅读:549
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:英诺赛科、赛微电子、华为、安芯投资、美晶体、飞芯电子、至纯科技等公司近期最新动态,以及行业
半导体产业网根据公开消息整理:英诺赛科、赛微电子、华为、安芯投资、美晶体、飞芯电子、至纯科技等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
国产设备公司订单爆满 半导体供需格局或仍趋紧
近期调研半导体产业链可知,多家国产半导体设备公司目前订单爆满,产品交货期普遍延长。国信证券认为,4月份晶圆制造及封测龙头营收同比增长保持20%+,由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。上市公司中,长电科技拟定增用于高密度集成电路及系统级封装模块等项目;华天科技收购Unisem后协同效应逐步体现;通富微电为AMD提供7nm等高端产品封测服务。
 
海关总署:前5个月进口集成电路2603.5亿个 增加30%
海关总署今天公布,今年前5个月,我国外贸进出口14.76万亿元人民币,同比增长28.2%,月度进出口已连续1年呈现增长态势。同期,进口机电产品2.87万亿元,增长21.8%。其中,集成电路2603.5亿个,增加30%,价值1.04万亿元,增长18.2%;汽车(包括底盘)42.9万辆,增加54.2%,价值1497亿元,增长61.2%。
 
芯片危机波及169个行业,恐持续2年甚至更长时间
据高盛最新研究报告,全球多达169个行业一定程度受芯片短缺影响,从钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂制造业。综合多位芯片制造业行业人士的整体看法,中国芯片产能供需缺口大,预计会持续两年甚至更长时间。
 
除了工业机器人,随着物联网、自动驾驶普及,蓝牙、Wi-Fi等芯片出货量也快速增长。一直在市场打价格战的微控制器芯片(MCU)成为此次缺货主角,价格翻了10倍,甚至还拿不到货。由于短缺,原本以价格战为主的MCU如今疯狂涨价,有的MCU价格甚至涨10倍依然没货,这种情况在家电领域尤为突出。一方面是需求成长,另一方面是人为囤货加剧缺货,囤货造成大量伪需求,也成为涨价主因之一。
 
以消费电子为例,正常库存周期是一个月,但这次很多企业都以年为单位囤货。除了企业出于自身需求的保障囤货,代理商囤货也是难以预估的变数,例如英飞凌、ST等大厂,在中国都是透过代理销售,因此代理商专案经理能知道明年需求计划和产能计划,如果发现需求大于产能计划,就会囤货再适时放货,价格就发生变化。
 
据调查中国芯片制造、需求端的公司和工厂显示,目前芯片短缺、交货期延长的局面并没有实质性缓解,积极讯号之一是,一些芯片代工厂产能有鬆动迹象,例如一家国际大厂计划恢复承接第四季订单。背后是芯片供应链积极自我调节的结果,但调节能力受限于多种因素,产生作用也将面临天花板;要实质扭转这轮全球缺芯片潮,需在供应链自我调节之外,各方做更多努力。
 
全球首条产线  英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓芯片产线正式大规模投产
6月5日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司在江苏汾湖高新区举行8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式。由此,英诺赛科成为世界上第一家实现8英寸硅基氮化镓(GaN)量产的企业。与量产仪式一同举行的还有“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式,以及研发楼奠基仪式。
 
汾湖发布指出,英诺赛科一期项目正式开启大规模量产,预计2021年实现产能可达6000片/月。项目全部达产后预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
 
英诺赛科致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高科技企业。公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体,产品涵盖30-900V功率半导体器件、IC及射频RF器件。截止目前,公司员工超1000名,国内外核心专利申请超500项。
 
英诺赛科于2018年在汾湖高新区奠基,2019年主体厂房封顶,2020年设备搬入。目前,英诺赛科被国家四部委列入重点支持的0. 25微米以下的集成电路企业,是国内第一个通过国家发改委窗口指导的第三代半导体项目。同时,作为苏州市独角兽培育企业,英诺赛科承担了多个国家部委及省相关部门的重点研发项目。
 
赛微电子:GaN外延材料一期产能为1万片/年,已签订千万级合同
6月6日,赛微电子披露了调研纪要,就MEMS业务、芯片晶圆价格、氮化镓(GaN)产能等情况,做出详细的回复。其中北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月,目前一期产能1万片/月已建成,2020年Q4内部调试,今年Q1开始晶圆验证,预计在本季度可以实现正式生产,今年下半年预计实现50%的产能,即月产5,000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,若订单及客户需求的增长超出预期,则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。
 
氮化镓(GaN)的产能方面,赛微电子指出,在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年,目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。在GaN器件设计方面,产能主要受到供应方制造商产能的限制,目前在技术、应用及需求方面是没问题的,关键在产能供应端受限,在这方面公司也已对外签订了批量流片合同,努力缓解产能瓶颈问题。另一方面,公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司,目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备,以尽快推动产能建设,完善IDM布局,进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。
 
华为投资光刻机公司 成第七大股东
华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域了,入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司!从企业信息来看,北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化,注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元,增长68%,主要是投资人多了,其中就有华为旗下的哈勃投资,占股4.76%,成为第七大股东。
 
科益虹源的控股股东是中科院微电子所,持股26.6%,主要业务就是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统,是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。华为旗下的哈勃投资方面,据公开资料显示,哈勃科技投资有限公司成立于2019年,法定代表人为白熠,注册资本为27亿元人民币,一般经营项目是创业投资业务。目前,哈勃科技对外投资企业已达28家,历史对外投资9家。其中以半导体产业企业为主,如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等,投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等。本次投资光刻机无疑继续补全哈勃投资的生态。
 
安芯半导体产业基金合作项目落地台州,70%资金投向III-V化合物集成电路产业群
6月5日,浙江省台州市椒江区集中签约项目10个,涵盖新能源、数字芯片智能制造等多方面内容,投资金额79.7亿元。其中包括安芯半导体产业基金合作项目。该项目由福建省安芯投资管理有限责任公司投资实施。安芯投资将以70%的资金投向|||-V化合物集成电路产业群,30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造 封测、材料、设备和应用等环节。拟在椒江投资建设“化合物半导体材料基地”。
 
此外,签约项目还包括台州联想科技城企业总部基地暨全球数字贸易中心项目,项目由联科集团投资开发,总投资约30亿元。项目计划打造“台州联想科技城”集全球数字贸易、科技研发、科技成果转化、产业配套服务等功能于一体,在制造、交通、教育、医疗、智慧城市等细分行业实现新基建的落地应用。
 
拟上科创板!砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导
6月6日,据北京监管局披露,海通证券发布关于北京通美晶体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。据披露,海通证券和通美晶体于2021年4月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》,通美晶体拟首次公开发行股票并在科创板上市。
 
资料显示,北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9月,位于北京市通州工业开发区,注册资金3000余万美元,占地近5万平方米,是位于美国加州的美国晶体技术有限公司(AXT,Inc.)独资拥有的外资企业。公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造,产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域,远销到欧洲、美洲、日本、韩国、东南亚、台湾等地区。
 
公司自成立以来,从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术(VGF)、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗芯片(太空日光能电源专用)的加工等多项生产工艺及技术。
 
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
据科创板日报,宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇表示,预估到2023年,飞芯电子的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。目前,飞芯电子正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求。
 
飞芯电子官方消息显示,飞芯电子于2016年10月在西安成立,是一家专注于光电设备,激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业。2019年1月,公司总部搬迁至宁波市奉化区,保留西安为其独立子公司。飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用3D传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,产品主要应用于汽车自动驾驶和辅助驾驶、消费电子、智能安防、智能机器人等多个智能领域。成立至今,飞芯电子已完成了多轮融资,投资方包含金沙江创投、德联资本、中科创星、峰瑞资本、臻云创投、高捷资本等。
 
至纯科技拟出资5000万元间接参与认购集成电路创业投资基金
6月6日,至纯科技发布关于间接参与创业投资基金的公告称,公司投资5,000万元,参与成立合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合伙),合肥溯慈的认缴出资额专项用于认购合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)(尚未在基金业协会备案)。
石溪产恒二期募集规模80,100万元,普通合伙人及基金管理人为北京石溪清流投资有限公司。近日,合肥溯慈完成了石溪产恒二期合伙协议的签署,认缴出资额为20,700万元人民币。
 
石溪产恒二期主要投资领域为半导体集成电路及显示、新一代信息技术、智能制造和新材料等。重点关注:(1)半导体集成电路及显示产业链,聚焦新材料、设备、部件、工艺并包括设计、封测、维护、技术服务以及信息产品、制造、应用环节的关键技术和产品等。(2)宽禁带半导体材料、新型显示材料等产业关键材料。(3)新一代移动通信核心芯片、器件、系统及设备,(4)人工智能芯片支撑技术及应用。
 
 
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