半导体产业网根据公开消息整理：宁德时代、现代汽车、华虹半导体、日本东芝等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
美国将59家中企列入黑名单 华为、中芯上榜
当地时间6月3日，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。声明称，该命令将于美东时间8月2日凌晨12时01分起生效。新命令是对美国政府此前一项针对中企命令的修订，扩大了打压范围，宣称增加了所谓“民主”和“人权”的考虑。
6月3日，中国外交部发言人汪文斌在回答相关问题时称，美上届政府出于政治目的实施针对所谓“涉军企业”的投资禁令，完全无视事实和相关公司的实际情况，严重破坏了正常的市场规则和秩序，不仅损害中国企业的合法权益，也伤害包括美投资者在内的全球投资者利益。美方应尊重法治、尊重市场，纠正错误，停止采取损害全球金融市场秩序和投资者合法权益的行径。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的正当合法权益，坚决支持中国企业依法维护自身权益。
SEMI：今年Q1半导体制造设备全球销售额同比增长51%
6月3日，半导体行业国际团体SEMI发布数据称，2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。随着半导体存储器的行情复苏，韩国和中国的大型半导体厂商的设备投资变得活跃。
按国别来看，韩国为73亿美元，成为世界最大市场，中国为59亿美元，排在第2位。在这两大市场，韩国三星电子和SK海力士等大型半导体厂商都在为增产存储器而展开积极投资。中国企业也在加快增长，紫光集团旗下的长江存储科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技术开发方面取得成功。目前芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等多个领域的芯片供不应求，对8英寸晶圆的代工需求依旧强劲，部分厂商也在新建8英寸晶圆厂，在设备方面依旧会有较高的支出。
SEMI指出，今年全球芯片制造商在8英寸晶圆厂设备方面的支出，将达到40亿美元，较去年的30亿美元增加明显。
韩媒称个别晶圆代工价涨超50%，半导体设备价格飞涨
日前，有消息称全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。据韩媒ETNews援引一位韩国Fabless厂负责人表示：“我们的客户要求增加产品的供应，所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。因为他们显然不能以之前的价格提供我们要求的晶圆数量。”同时，一些Fabless厂已被通知明年一月的晶圆代工价格将上涨10%。提前确认下一年合同的涨价，这在往年并不多见。此次涨价主要是源于不断增长的对模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求，以及8英寸代工产能的长期短缺以及行业有限的生产能力。
日本东芝开发的功率半导体，最大可降低40.5%的功率损耗
东芝开发了一种功率半导体，与传统产品相比，可将电源打开和关闭时的功率损耗降低多达 40.5%。安装在可再生能源系统、电动汽车 (EV）、铁路、工业设备等中的电源转换器可以变得高效。为实现碳中和（温室气体排放几乎为零）社会作出贡献。东芝开发了“IGBT（绝缘栅双极晶体管）”，这是一种功率半导体。绝缘栅双极晶体管(IGBT）本质上是一个场效应晶体管，只是在漏极和漏区之间多了一个P型层。根据国际电工委员会IEC/TC(CO）1339文件建议，其各部分名称基本沿用场效应晶体管的相应命名。除了采用具有三栅电极的新结构外，东芝还开发了一种高精度开关控制技术。三栅电极构造是指在结晶硅型太阳能电池单元的表面形成3条主栅线（bus bar）电极的构造，与原来采用两条主栅线电极的构造相比，可在增大采光面积的同时降低电极电阻，因此受到越来越多的采用。
因此，与传统的IGBT半导体相比，开关导通时的功率损耗降低了 50%，开关关断时的功率损耗降低了 28%（整体高达 40·5%）。东芝将在未来 2-3 年内确定商业化的问题，并争取早日实现商业化。该半导体的详细信息将在5月30日至6月3日在线举行的功率半导体国际会议“ISPSD2021”上公布。
现代汽车正式启动芯片设计项目
业内人士透露，韩国现代汽车旗下的零部件子公司现代摩比斯正在与韩国IC设计公司讨论开发汽车半导体。韩媒TheElec指出，这一项目在内部被称为“ES”，即现代集团会长Chung Eui-sun的名字缩写。消息人士称，由于这一项目是以集团领导人的名字命名，因此现代摩比斯可能会全力以赴确保项目实现。据悉，现代已经与合作公司及潜在合作对象签署了保密协议，项目相关参与者也一并签署了保密协议。
报道指出，现代将提出具体的芯片规格和功能需求，被其选中的公司将根据订单进行设计。这家韩国汽车零部件供应商可能会先开发车载信息娱乐芯片。之后，现代将转向更加复杂的芯片产品，比如：MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。随着全球汽车半导体供应持续紧张，汽车制造商开始意识到参与芯片开发与制造的重要性。不过这并不是现代第一次尝试自己做芯片，早在2012年，该公司曾成立现代奥创(Hyundai Autron)开汽车半导体，但最后不了了之。奥创于去年12月与现代摩比斯合并，意味着其今年将继续担起造芯重任。
宁德时代将在上海新建一座电动汽车电池工厂
据路透社报道，知情人士透露，宁德时代正计划在上海新建一座大型汽车电池工厂。其中一名知情人士表示，该工厂每年的电池产能将达到80 GWh，超过目前69.1GWh的产能。上海建厂选址将接近特斯拉的工厂，宁德时代去年开始向特斯拉供货，知情人士还表示，这将使宁德时代拥有比总部更大、更多元化的人才库。扩张计划可能会给特斯拉其他供应商如松下、LG化学带来竞争压力。知情人士表示，宁德时代一直在与上海市政府就建设工厂进行谈判。目前尚不清楚最终协议何时敲定，也不清楚宁德时代希望新工厂何时投产。
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。
