业内人士透露，韩国现代汽车旗下的零部件子公司现代摩比斯正在与韩国IC设计公司讨论开发汽车半导体。
韩媒TheElec指出，这一项目在内部被称为“ES”，即现代集团会长Chung Eui-sun的名字缩写。消息人士称，由于这一项目是以集团领导人的名字命名，因此现代摩比斯可能会全力以赴确保项目实现。
据悉，现代已经与合作公司及潜在合作对象签署了保密协议，项目相关参与者也一并签署了保密协议。
报道指出，现代将提出具体的芯片规格和功能需求，被其选中的公司将根据订单进行设计。
这家韩国汽车零部件供应商可能会先开发车载信息娱乐芯片。之后，现代将转向更加复杂的芯片产品，比如：MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。
随着全球汽车半导体供应持续紧张，汽车制造商开始意识到参与芯片开发与制造的重要性。
不过这并不是现代第一次尝试自己做芯片，早在2012年，该公司曾成立现代奥创(Hyundai Autron)开汽车半导体，但最后不了了之。奥创于去年12月与现代摩比斯合并，意味着其今年将继续担起造芯重任。
