福州高新区第三代半导体数字产业园主体基本封顶

日期:2021-06-03 来源:东南网阅读:297
核心提示:位于高新区生物医药园和机电产业园的省重点项目第三代半导体数字产业园主体基本封顶。按照规划,该产业园占地65513平方米,总建
位于高新区生物医药园和机电产业园的省重点项目——第三代半导体数字产业园主体基本封顶。
 
按照规划,该产业园占地65513平方米,总建筑面积87550平方米,总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位。
 
项目建成后,将与海西园的数字经济产业园呼应,形成大园区和特色产业园相结合的产业格局。
 
据了解,高新区力争到2023年,把大学城打造成“高层次创新和急需人才的培养基地,知识创新和高新技术孵化的园区,引进人才和对外科技教育合作交流的窗口”,跻身全国一流大学城行列。
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