半导体产业网根据公开消息整理:SK海力士、国巨、苹果、南京德科码、信大捷安、瑞盟科技、多维科技、华大北斗等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
国资委公布178项央企科创成果推荐目录:包括DSP/ADC/IGBT/BCD等
5月30日,在第5个全国科技工作者日到来之际,国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》(以下简称《目录》),这是国资央企践行创新驱动发展战略,努力实现科技自立自强的重要举措,是中央企业坚持在“用”上下功夫的标志性成果,是加快构建新发展格局、维护产业链供应链安全稳定的具体实践。
去年以来,为促进中央企业科技成果向现实生产力转化,加快成果应用推广,国资委组织开展中央企业科技创新成果征集工作,通过征集遴选、专家评估、专利审核等环节形成《目录》,包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。
其中,在核心电子元器件领域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等,在基础软件领域有“九天”人工智能平台、麒麟操作系统、BIMbase建模软件等,在关键零部件领域有特高压直流换流变压器、核级温度传感器、重载车轮、轨道交通驱动齿轮装置等。
被动元件巨头国巨宣布6月1日全面涨价
全球芯片短缺,且各项生产成本增加,厂商也陆续调高报价反映成本。供应链消息称,被动元件巨头——国巨将自6月起,对一线大型组装厂芯片电阻、钽电容和MLCC报价做不同程度调涨。供应链表示,为反映成本攀升,国巨此次对一线大型组装大厂为全面性调价,芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。
苹果供应链名单 12加大陆厂商加入
苹果近日公布了2020年供应链名单,对比2019年名单几家欢乐几家愁,其中可留意到的是,苹果新纳入供应商以中国大陆厂商最多,高达12家,也显示苹果供应链分配上,中国大陆厂商的重要性越来越高。
新增加的中国大陆厂商包括:南平铝业、兆易创新、天马微电子、江苏精研、苏州胜利精密、得润电子等12家企业。此外也有广东朝阳电子、吉林利源精制等四家被移除。
从区域来看,中国大陆的新增企业数量最多,在苹果供应链中扮演愈来愈重要的角色。在中国台湾地区,新增6家企业,同时也遭移除 6 家企业。其中,新增企业包含双鸿、康控、GIS、茂林、嘉泽与晶技,而遭移除的企业包含正隆、和硕旗下的复扬科技、TPK在大陆子公司京嘉光电、达方、美律以及明翔科技。在中国香港方面,上海实业控股继上次被移除后,重回供应链名单行列;不过,雅特生科技、国泰达明与创良科技遭移出。另外,美国厂商,苹果新纳入供应商包含万有半导体,提供垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) 零组件的 Viavi Solutions ,移除的则有英飞凌并购的赛普拉斯半导体、豪威科技、基美、Chemours (CC-US)、迅达科技 (TTMI-US)、SiTime(SITM-US) 与线艺。
日本厂商方面, SMK与夏普集团子公司康达智等遭移除,而东芝则替换成拆分后的铠侠,此外, NGK特殊陶业被列入新供应商名单。韩国业者则新增提供RFPCB的供应商三星电机,移除软板商 Interflex。
总投资30亿美元的南京德科码半导体破产
近日,号称总投资30亿美元 ,南京中院宣告德科码半导体破产,重整投资人退出重整、缺乏挽救可能性。根据天眼查的资料显示,今年5月,德科码(南京)半导体科技有限公司(以下简称“南京德科码”)已被提交强制清算与破产申请,案号为(2020)苏01破申23号,申请人为王婷婷,办理法院为江苏省南京市中级人民法院,公开时间为2020-05-13。此外,还有(2020)苏01破10号的案件,同样是申请对德科码进行破产重整。
前十大晶圆代工厂Q1营收创单季新高 Q2或再破纪录
调研机构TrendForce发布最新报告显示,2021年第一季前十大渐远代工厂总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,环比增速达1%。总体排名来看,台积电、三星、联电位居前三甲,中芯国际、华虹半导体、上海上海华力分别排名第五、第九和第十,需要指出是,后两者同属华虹集团,若合并计算,则华虹集团第一季总营收达6亿美元,位居第六名。
投资20亿元,年产15亿只先进功率器件及模块封装项目启动
5月30日,吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动。活动上,吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动仪式进行。该项目延伸半导体功率器件产业链,计划总投资20亿元,总占地面积11万平方米,建筑面积6.6万平方米,年产15亿只先进功率器件及模块封装,产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。华微电子先进功率器件封装基地项目分三期规划建设。一期投资2亿元,建设一条功率器件封装生产线和芯片测试划片中心;二期投资6亿元,建设一条可用于汽车电子的小功率器件封装生产线;三期投资12亿元,建设一条大功率模块封装生产线。项目计划2022年末投产,预计可实现产值17.6亿元。
SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务已获韩国监管机构批准
5月30日消息,据国外媒体报道,在获得美国和欧盟的批准之后,SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务的交易,也已获得了韩国监管机构的批准。SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易获得韩国机构批准,是由韩国媒体报道的。
韩国媒体的报道显示,SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易,已获得韩国公平贸易委员会的批准。从韩国媒体的报道来看,韩国公平贸易委员会较快批准这一收购交易,是因为他们认为交易在反垄断方面的担忧并不高。根据韩国公平贸易委员会的数据,收购英特尔NAND闪存业务之后,SK海力士在NAND闪存市场的份额,将由13%提升至27%,份额翻番,但并不会成为第一大厂商,目前已有厂商在这一领域的份额超过30%。
SK海力士收购英特尔NAND闪存业务,是在去年10月份宣布的,SK海力士将以90亿美元的价格,收购英特尔NAND固态硬盘业务、NAND闪存和晶圆业务、在大连的NAND闪存制造工厂,还包括英特尔设计和制造NAND晶圆相关的知识产权、研发人员等,英特尔将保留拥有先进存储技术的傲腾业务。虽然SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易,已获得美国、欧盟和韩国相关监管机构的批准,但还需要获得英国、巴西、新加坡等多个国家监管机构的批准。
车规级安全加密芯片厂商信大捷安获得数千万元战略融资
近日,WaveFront Ventures创想未来资本完成数千万元战略投资,车规级安全加密芯片厂商:郑州信大捷安通信技术股份有限公司。信大捷安目前正在参与16项车联网、物联网、5G等国家、行业信息安全技术标准。在5G-V2X车路协同要求智能网联汽车、智能路侧单元中均需嵌入安全芯片,解决智能驾驶状态下车与车、车与路之间身份与通信安全问题。公司推出的全球首款符合5G-V2X应用场景要求的车规级高性能安全芯片目前正在大批量产出货。
模拟IC厂商瑞盟科技获近亿元A轮融资
日前,专注模拟芯片国产化赛道的“隐形冠军”杭州瑞盟科技有限公司(简称“瑞盟科技”)对外宣布,获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理(上海)有限公司领投,由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。目前,瑞盟科技已经与保荐券商签约,预计今年底启动上市辅导备案,明年将冲击科创板IPO。
杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年2月,位于浙江杭州高新软件产业园,是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。公司核心管理团队是由IC领域探索多年的资深人士组成,拥有一批高素质的专业技术人员、管理人员和销售人员。公司目前拥有正式员工62人,其中研发人员38人,占职工总数的60%,专业配置合理,并持续吸引各类优秀人才。
本土高端磁传感器芯片领军企业多维科技获近4亿元融资
近日,中青芯鑫作为领投方,完成对本土高端磁传感器芯片领军企业江苏多维科技有限公司(“多维科技”)的投资。本轮融资总额近4亿元,由中青芯鑫领投,苏州市、张家港及多方产业资本支持,包括复鼎资本、腾晋天择、盛世聚鑫等十多家投资机构。多维科技是江苏省张家港市磁传感器产业重点企业,现有股东包括长江国弘投资、超越摩尔基金、智慧创投、金科创投等。
卫星导航芯片企业华大北斗获B轮融资
5月25日,北斗卫星导航芯片专业研发企业深圳华大北斗科技有限公司成功完成B轮战略融资,本轮融资由CPE源峰领投,云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车等知名投资机构和产业方跟投,现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。据悉,本轮融资将重点用于强化产品研发和芯片级产品解决方案的行业市场拓展。华大北斗是一家导航芯片及产品制造商,公司专注于从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务,主要生产了HD80系列、HD90系列等产品,产品可应用于汽车、物联网等专用终端市场,同时提供芯片及其应用方案。