吴汉明说，中国集成电路产业面临政策壁垒、产业性壁垒。“从产业性壁垒上来看，涉及到的产业链很长，中国需要有自己的核心技术和技术体系。技术难点集中体现在一张300毫米的硅片上同时要具备几万亿个晶体管，这是一个极小和超大的极限组合。”
“大国之间的集成电路竞争并不是某个点上，也不是7纳米跟5纳米竞争，竞争的核心是产业链的竞争，整个工业体系里面对集成电路制造系统的竞争。”吴汉明表示，在这个竞争系统里面、产业链里面主要有四大块：材料、设计、制造、装备。这四块的竞争里面，我们现在看到的最明显的短板在装备里面，就是我们的光刻机，什么最新的EUV等等。其实，我们装备里面有很多空白没有进去，像检测设备，在芯片制造里面所有的检测设备不是美国就是日本的；另外，它的材料，我们跟光相关的材料，像光刻胶，是精细化工的结晶，高端的都是日本和美国的。另外是，做光刻线路图的一个底板，大硅片本身也是进口为主，虽然我们有一点国产，但是国产基本上是陪片，就是测试设施的时候跑一跑，并不是主要用的，所以关于做大硅片我们才刚刚起步。
吴汉明以芯片为例阐述中国集成电路产业正面临“三大挑战”即：精密图形的基础挑战，新材料和新工艺的核心挑战，良率提升的终极挑战。当前，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代发展需求，集成电路产业逐步进入后摩尔时代。
后摩尔时代，中国集成电路产业发展机遇如何？吴汉明表示，后摩尔时代产业技术发展趋缓，但创新空间和追赶机会大。中国集成电路产业需提升产能，推动产业化发展。集成电路产业发展中“全球化是不可替代的”。中国高校研究所和产业要有分工，要树立产业技术导向的科技文化。他希望，加速举国体制下公共技术研发平台建设，推进中国集成电路产业的整体发展。
