道生物联获数千万元 Pre-A轮融资 推动TurMass™ 芯片和应用落地

日期:2021-05-24 来源:集微网阅读:312
核心提示:上海道生物联技术有限公司(以下简称“道生物联”)于今年4月宣布完成数千万元 Pre-A轮融资,本轮投资方包括嘉道私人资本、上海嘉定工业区开发集团、清科创投等。
上海道生物联技术有限公司(以下简称“道生物联”)于今年4月宣布完成数千万元 Pre-A轮融资,本轮投资方包括嘉道私人资本、上海嘉定工业区开发集团、清科创投等。
 
据悉,本轮融资将进一步推动道生物联TurMass™芯片和应用落地。
 
道生物联成立于2019年,是一家先进 LPWAN 技术和芯片解决方案提供商。道生物联开发了具有完全自主知识产权的新一代 LPWAN 技术 - TurMass™。
 
TurMass™技术创造性地融合了 mMIMO 和长距离窄带传输,以免许可随机接入(mGFRA)技术为核心,在不需要复杂的冲突解决机制情况下,能实现多个终端同时、并发地向网关发送数据包,并有效提升接收灵敏度,达到同时满足高负荷、高容量、高可靠、低开销、低延迟和低功耗要求。
 
据介绍,TurMass™系统包括终端芯片、网关和中继等,已在今年一月初成功完成芯片的组网测试以及智慧消防系统应用测试。
 
道生物联消息显示,清科集团联席总裁、清科创投主管合伙人袁润兵表示:“ LPWAN 是一个极具发展前景和爆发力的赛道,通信技术创新和物联网市场格局都在快速提升,未来还会有巨大的增长空间。道生物联有别于传统的芯片设计公司,背靠产学研数年的沉淀,通过独创的通信算法去定义和差异化软硬件的协同工作,是目前 LPWAN 领域十分稀缺的能力。加上国内优秀的经营和管理团队,相信能在此领域能够取得很好的发展。清科创投也将利用丰富的产业化经验和行业资源,为道生物联在多个产业链关键环节提供支持,加速物联网在各个行业和场景的落地!清科长期看好并继续支持道生物联团队。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部