华为徐直军前不久也表示称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。
而更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产，也就是说华为最新一代的麒麟9010还需要一段时间才能问世。
目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺，但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工，因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造，集成了高达 153 亿个晶体管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 设计，最大核主频高达 3.13GHz。
现在三星以及台积电的 3nm 工艺研发受阻，最快也要等到 2022 年才可以实现量产。华为芯片的停滞间接帮助了联发科，超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商。
