比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗!——国产车规MCU“芯”力量正加速崛起

日期:2021-05-21 来源:半导体产业网阅读:519
核心提示:5月19日,中国新能源汽车产业传来好消息,比亚迪第100万新能源汽车下线!比亚迪也因此成为首个达成百万辆新能源车下线的中国品牌
 5月19日,中国新能源汽车产业传来好消息,比亚迪第100万新能源汽车下线!比亚迪也因此成为首个达成百万辆新能源车下线的中国品牌。

 

 

而与此同时,关于比亚迪的另一个轰动的消息也向社会公布:截至目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗!这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

 

根据国际知名分析机构IC Insights预测,2021-2023年器件涨幅逐步加大,车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。作为汽车电子系统内部计算和处理的核心,MUC是实现汽车智能化的关键。

 

据了解,比亚迪半导体于2004年成立,前身为“比亚迪微电子”。2007年,比亚迪微电子已经进入工业MCU领域,并且在工业级触控MCU市场占有率达到国内第一。

 

随后在2018年,比亚迪半导体又推出了第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载于比亚迪全系列车型,实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片,至今累计出货量已突破20亿颗。

 

由于对功能,安全性和可靠性的严格要求,开发汽车MCU的技术难度远远大于消费级MCU和工业级MCU。比亚迪半导体通过增加投资来克服困难。MCU部门拥有300多人的研发团队,掌握8051及32位ARM处理器的设计和应用,电容传感器技术以及数字/模拟信号处理技术。未来,比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F内核MCU等产品。

 

目前比亚迪在半导体方向已经布局了功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务等5大领域,覆盖对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,广泛应用于汽车、能源、家电、工业、通讯和消费电子等领域。

 

汽车供应链“准时供应”失效车规MCU不可替代

 

2021年开年,车市复苏超出预期,加之蓬勃发展的消费电子产业对汽车业的挤出效应,以及美国得克萨斯州暴雪天气、日本福岛地震,半导体供应链“芯痛”现象愈演愈烈,而汽车行业首当其冲,成为此次全球最缺芯的领域。

芯片市场的供应不足,宣告汽车供应链的“准时供应”失效,大众、福特、丰田、日产等多家汽车制造商被迫采取停产、减产等措施。波士顿咨询旗下智库Inverto预计,汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。美国伯恩斯坦研究公司预计,2021年全球汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失。

回到国内市场,中国汽车工业协会2月9日发布的数据显示,1月,中国国内汽车产销量分别达到238.8万辆和250.3万辆,环比去年12月份下降15.9%和11.6%,表明汽车芯片供应不足,已影响到生产节奏,预计全年将有40万辆的产能受到影响。

根据IHS调研,短缺的部件与MCU有很大关系,而车规级MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,遍布汽车动力控制、车身控制、安全控制、行驶控制、信息处理等各个子系统,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。

由于车规级MCU芯片研发周期长,设计门槛高,资金投入大、利润率偏低、产能堆积现象明显,并不是芯片制造商愿意投资的前沿产品线。目前中国内地车用MCU市场仍然是国际半导体巨头的天下。据IHS调研指出,目前台积电生产出货的MCU约占全球汽车MCU 70%的市场份额,全球MCU供应排名前7的MCU供应商占据98%的车规级MCU市场。这无疑给中国内地汽车产量和产业链的安全可控敲响了警钟。

打破技术桎梏国产车规MCU“芯”力量崛起

2020年中国内地MCU市场规模超过650亿元,预计到2025年,市场规模将达1000亿。国内目前大概有100余家从事MCU的厂商。令人遗憾的是,约100个MCU厂商仅仅占据约5%的市场规模,其中大部分还集中在消费级和工业级领域,在车规级MCU市场中,中国内地生产的MCU的占有率微乎其微。

车规级MCU内地国产替代的巨大市场需求给国内厂商带来了无限发展空间,包括传统MCU厂商、甚至部分车企在内,都在积极布局车规级MCU。众所周知,2020年年底,比亚迪再次释放“重磅炸弹”,比亚迪半导体正式筹划分拆上市事项,做大做强半导体业务,致力于打造成为高效、智能、集成方案供应商。

据国内媒体报道,早在2007年,比亚迪就已进入工业MCU领域,累计出货超20亿支。2018年,其成功推出第一代8位车规级MCU芯片,现累计装车量超700万颗,实现车规级MCU国产化零突破。
 

值得关注的是,针对近期市场车规级MCU芯片严重缺货的现象,编辑从比亚迪半导体处获悉,该公司32位车规级MCU BF7006AMXX系列产品,分别采用LQFP48和LQFP64封装,可与业界广泛使用的某品牌DZ60芯片实现硬件兼容,目前该产品已经大批量应用于比亚迪汉、比亚迪唐等旗舰车型,且该MCU供应链稳定可靠,可大批量对外供应。

比亚迪半导体正积极推进市场化,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链。虽然市场在不断变化,但具有充分技术积累和产品制造的比亚迪半导体仍旧值得期待,其32位车规级MCU芯片产品也让市场看到了中国半导体厂商变革发展的魄力和希望。

无论是行业变革,还是道路荆棘,科技发展的脚步永不停歇,国产芯片一直在各领域不断追赶进步、创新突破。与此同时,市场和行业也在主动为国产MCU技术迭代创造应用场景,推动国产MCU在普及化应用中积累与创新,促进国产车载芯片“逆袭”,逐步迈向价值链高端市场。

在全球缺芯大背景之下,汽车行业饱受无芯可用的痛苦,但比亚迪是唯一一个对外宣称不受缺芯影响的车企。目前在国内半导体行业,国产替代运动正在如火如荼地进行着,为了维护产业安全稳定发展,发展国产半导体技术势在必行。特别是在新能源汽车行业快速发展的当下,国产车规级MCU芯片比以往任何时候都更重要。相信在未来,不仅只有比亚迪能够在车规级MCU芯片领域实现国产化替代,还会有更多中国企业进军MCU领域,加快实现国产替代。

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