【公司动态】SK海力士、合肥微纳、宏微科技、华为等新动态

半导体产业网根据公开消息整理：SK海力士、合肥微纳、宏微科技、华为等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

国际动态

 根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体的生产，并推动大规模投资开发电动汽车用电池。

 

日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（18.4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。该计划将侧重于促进资本支出，例如邀请美国制造商在日本投资，以加强两国的芯片供应链。该战略草案提出的目标是，到2030年，日本在用于电动汽车和其他应用的下一代功率半导体领域占据全球40%的份额。

 

半导体行业的短缺已经使汽车制造商和消费电子公司遭受重创，现在这种情况变得更加严重，这使全球经济从新冠肺炎大流行中复苏变得更加复杂。 
 

据彭博社报道，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置时间（订购芯片与交付之间的时间间隔）在4月份增加到17周，这表明用户越来越迫切地希望获得芯片供应。这是自Susquehanna Financial Group于2017年开始跟踪数据以来，最长的等待时间。
 

Susquehanna分析师Chris Rolland在一份报告中写道：“所有主要产品类别的前置时间均大幅上升。”他表示：“芯片前置时间增加通常由客户的‘不良行为’组成，包括库存积累、安全备货的建立，以及重复下单。这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。”
 

罗兰德表示，在他4月的研究报告中，半导体前置时间已延长至16周，达到‘危险区域’顶部，现在又进一步拉长至17周，而且是连续第四度大幅延长。
 

据悉，电源管理芯片等部分产品在4月的前置时间已比3月拉长四周；工业微控制器订单的交货时间则拉长三周，这是罗兰德自2017年开始追踪数据以来最大幅度的增加。
 

目前半导体平均前置时间已经超过前一波高峰，即2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年下滑。彭博社还提到，中国台湾是芯片制造的重镇，近期冠状病毒病例激增，使缺货情况变得更加复杂。

 

据韩国媒体报道，SK海力士正在推进收购韩国晶圆代工公司Key Foundry全部股份，并且已经传达收购意向。SK海力士副会长朴正镐上周曾表示，打算透过扩大韩国厂产能或并购方式，让8英寸晶圆代工产能提高一倍。

 

Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。

 

2020年，SK海力士透过向一家拥有Key Foundry股份的私募股权基金注资约2070亿韩元（1.81亿美元）。而现在，随着全球晶圆代工产能供应吃紧，8英寸晶圆在成熟制程产能尤其欠缺的当下，业内人士表示，SK海力士有意收购Key Foundry的其余股份。至于投资金额，报道指出，SK海力士可能会再注资4000亿韩元以收购剩余股权。

 

对此，SK海力士相关人士表示，“为了扩大代工事业，正在研究各种方案，但尚未确定。”资料显示，SK海力士是全球知名的存储器厂商，2017年，为抢占晶圆代工市场，SK海力士正式将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体。目前旗下子公司SK Hynix System IC负责晶圆代工业务，该公司在晶圆代工市场占整体营收约2%，每月约10万片产能。 

 

日前，浙江省政府办公厅印发《浙江省重大建设项目“十四五”规划》。根据规划，浙江省“十四五”重大建设项目安排聚焦科技创新、现代产业、交通设施、生态环保、社会民生五大领域，“十四五”期间安排重大建设项目245个，总投资82637亿元。其中实施类项目235个，总投资78732亿元，“十四五”计划投资54458亿元；谋划类项目10个，总投资3905亿元（谋划类项目为“十四五”期间开展前期工作的项目）。

 

在现代产业领域方面，将聚焦数字经济、生命健康、新材料等重点产业，聚力绿色石化、现代纺织、汽车等支柱产业，围绕第三代半导体、柔性电子、氢能等未来产业，攻坚其他高端装备、传统产业改造提升、现代服务业、现代农业等，大抓“链主”企业和关键企业重大项目招引，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战。

 

其中，数字经济产业，将围绕深入实施数字经济“一号工程”2.0版，做强云计算、大数据、物联网、人工智能、5G等新兴产业，壮大集成电路、网络通信、元器件及材料等基础产业，安排重大建设项目11个，“十四五”计划投资1851亿元。集成电路方面：集成电路、新型显示及新型元器件。围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭州、宁波、绍兴为核心，湖州、嘉兴、金华、衢州等地协同发展的产业布局，重点实施杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线、绍兴长电科技300毫米集成电路中道封装生产线（一期）等项目。

 

近日，石家庄市政府办公室印发《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的实施意见》，明确将实施集成电路基础材料优势提升等六大工程，做大做强专用集成电路、基础材料和嵌入式软件等数字经济核心产业，培育发展集成电路设计、制造、封装测试和工业软件设计等新兴产业。

 

据悉，石家庄市计划到2025年集成电路产业实现主营业务收入达到200亿元，培育集成电路上市企业3家以上，形成较为完备的集成电路产业链。同时，力争到2025年全市软件和信息服务业主营业务收入达到200亿元，打造国内具有影响力的软件和信息服务产业集群。

 

在集成电路基础材料优势提升工程中，石家庄将扩大氮化镓、砷化镓、碳化硅晶圆加工能力，加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。

 

实施专用集成电路设计与制造发展工程，计划提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统器件、光电模块、第三代北斗导航高精度芯片、射频识别芯片等设计水平，推进芯片设计与制造一体化发展；实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。

 

5月18日，贵州大龙开发区举行2021年产业招商集中签约暨第一批重点项目集中开工集中投产仪式。
 

大龙开发区消息显示，本次集中开工项目共10个，总投资85.3亿元。集中开工的项目中包括了贵州大龙年产300吨高纯砷半导体新材料生产项目、贵州大龙年产600吨电子信息材料生产线项目等。
 

贵州大龙年产300吨高纯砷半导体新材料生产项目，总投资2.2亿元，项目主要建设年产300吨高纯砷半导体新材料产品生产线，以及办公楼、研发大楼等相关基础设施。项目建成投产后，年产值达2亿元。
 

贵州大龙年产600吨电子信息材料生产线项目，总投资0.2亿元。项目主要建设贵州大龙年产600吨电子信息材料生产线，主要生产砷化锌。项目建成后，年产值达2500万元以上。

 

近日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃科技”），注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。

 

据介绍，云英谷成立于2012年5月，以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务，重点面向手机、笔记本电脑、电视、AR/VR等消费类电子市场。在此之前，该公司已获得了多家VC及半导体显示领域领军企业的青睐与投资，其中包括高通（3.89%）、京东方（4.9%）、小米长江产业基金等。

 

2020年11月，云英谷官微发布消息，该公司完成近3亿人民币的D轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，启明创投、高通、北极光等新老股东跟投。同时，云英谷还表示，公司开发的AMOLED驱动芯片及OLED微显示芯片2020年均大量量产，其中AMOLED驱动芯片2020年出货量可望达到1000万颗。

 

资料显示，深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司，分别持股69.00%、30.00%、1.00%。云英谷是深圳哈勃科技成立之后投资的第一家企业。

 

国内MEMS气体传感器厂商合肥微纳传感技术有限公司」（以下简称：合肥微纳）于近期完成数千万元A轮的融资。本轮融资由中信集团旗下投资公司中信兴业，华米科技与旗下投资基金华颖智慧物联、浩澜资本和同创伟业共同完成，本轮融资将主要用于新产品研发、加速团队建设、完成公司管理合规化和流程化工作。

 

合肥微纳成立于2015年，专注于MEMS传感器及模块的研发与量产，公司主要产品包括MEMS气体传感器、MEMS气体流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组，广泛应用于消费、家电、汽车等领域。

 

5月18日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。
 

宏微科技主营产品包括IGBT、FRED、VDMOS芯片及分立器件，IGBT模块、FRED模块、整流桥模块、可控硅模块、用户定制模块，广泛应用于工业控制、家用电器、电动汽车、新能源等领域，主要客户有汇川、台达、海尔、阳光、Emerson、Yaskawa等等。公司现为国家级高新技术企业，国家高技术产业化示范基地，江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心，江苏省院士工作站，江苏省认定企业技术中心。

 

公司首次公开发行的股票不超过2462.33万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，宏微科技拟募集资金55750.36万元，此次募集的资金将用于新型电力半导体器件产业基地、研发中心建设、偿还银行贷款及补充流动资金等项目。

 

近日，内蒙古乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行。

 

据悉，乌兰察布氟硅电子新材料基地由江苏南大光电材料股份有限公司与乌兰察布市合作建设，基地一期规划占地面积3000余亩，总投资约50亿元，可实现产值145亿元。此次开工建设的南大微电子材料项目，也正式拉开了乌兰察布氟硅电子新材料基地建设的帷幕。

 

南大光电近期在业绩说明会上表示，公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成25吨光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。

 

而乌兰察布氟硅电子新材料基地是落实国家实施集成电路“进口替代”的重要战略举措，依托乌兰察布市氟硅原材料产地优势，围绕延链补链强链，全力打造乌兰察布市氟硅电子新材料基地。

 

据宝鸡日报日前报道，渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中。该项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。

 

项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建成，预计整个项目2025年完工后，可年生产芯片封装测试60亿只，产值不低于10亿元。目前项目一期正在进行厂房的装修施工、洁净及部分设备的订购。报道称，该项目的投产将填补宝鸡芯片封装测试的空白。 

 

近日，上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

 

据无锡日报报道，近年来，华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电路研发和制造基地，成为业界第一也是唯一连续两年投产两条12英寸集成电路生产线的制造企业集团。其中，华虹无锡集成电路研发和制造基地仅用17个月就建成投片，36个月就实现月投片4万片目标。

 

日前，半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。据了解，矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币，开发面积14.5公顷，预计规模将为现有彰化厂3倍以上，第一期预计于2022年完工，并在一年内正式进行量产。中科二林厂将成为矽品未来10年高端封测的核心基地，培育在地人才与研发能量，以期在全球经济复苏之际，抢占封测产业先机与布局。