5月18日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。
公司首次公开发行的股票不超过2462.33万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，宏微科技拟募集资金55750.36万元，此次募集的资金将用于新型电力半导体器件产业基地、研发中心建设、偿还银行贷款及补充流动资金等项目。
宏微科技主营产品包括IGBT、FRED、VDMOS芯片及分立器件，IGBT模块、FRED模块、整流桥模块、可控硅模块、用户定制模块，广泛应用于工业控制、家用电器、电动汽车、新能源等领域，主要客户有汇川、台达、海尔、阳光、Emerson、Yaskawa等等。公司现为国家级高新技术企业，国家高技术产业化示范基地，江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心，江苏省院士工作站，江苏省认定企业技术中心。
资料显示，宏微科技成立于2006年，总部位于江苏省常州市，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，产品主要应用于工业控制，如变频器、逆变电焊机、UPS电源等；新能源发电，如光伏逆变器、SVG（静止无功补偿器）、APF（有源电力滤波器）等；新能源汽车（充电桩）；白色家电，如空调、电冰箱、微波炉等领域。
据了解，宏微科技自成立以来，始终以“成为提供功率半导体器件解决方案的专家”为宗旨，专注于功率半导体器件的领域的研发和技术创新。宏微科技依靠自身技术、工艺、人才、管理等优势的长期积累，成功实现了IGBT、FRED等功率半导体器件（涵盖芯片、单管、模块及电源模组）的全产品链布局。宏微科技依托良好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力，通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，扩大产品系列。同时，为了解决客户的痛点并提高客户的市场竞争力，宏微科技在标准产品技术创新的基础上，与客户深度合作开发定制产品。宏微科技目前已成为国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一。
经过十余年的发展，宏微科技现已形成了较强的具有自主知识产权的IGBT、 FRED芯片设计能力，包括芯片版图设计和工艺设计、封装设计与制造、特性分析与可靠性试验、失效分析与应用研究等，并积累了大量的规模化生产和质量控制管理经验，产品质量和服务水平赢得了客户的广泛认可。宏微科技根据市场和客户的需求，系列化地研发和生产功率半导体芯片、单管、模块和电源模组产品。目前，宏微科技的产品已涵盖IGBT、FRED芯片及单管产品100余种、IGBT、FRED、整流桥及晶闸管等模块产品400余种，宏微科技产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
未来，宏微科技将继续坚持“以客户为中心，以创新为驱动，以人才为根本”的经营理念，始终追求通过自主创新，设计、研发、生产国际一流IGBT、FRED 的单管及其模块，打造具有国际影响力的民族品牌，致力于成为提供功率半导体器件解决方案的专家。
