半导体产业网根据公开消息整理：Gartner、比亚迪、现代、起亚、三星、中芯国际、联发科、宁德时代、长安汽车、华为等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
国际动态
Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到2022年第二季度
信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。”
最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备和微控制器等，这些设备在8英寸芯片代工厂的传统节点上制造，其供应量有限。现在，供应短缺问题已扩展至其他设备，而且基板、焊线、无源器件、材料和测试等芯片代工厂以外的供应链环节都出现产能受限和供应短缺问题。这些产业均已高度商品化，因此在短时间内几乎不具备积极投资的灵活性/能力。
大多数类别的设备供应短缺预计将持续到2022年第二季度，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
一季度中国集成电路产业销售额达1739.3亿元 同比增长18.1%
中国半导体行业协会的数据显示，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。
根据海关统计，2021年第一季度中国进口集成电路1552.7亿块，同比增长33.6%；进口金额936亿美元，同比增长29.9%。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%；出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。
另外， 根据美国半导体协会（SIA）发布的数据，2021年第一季度，全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。
外媒：现代、起亚因半导体短缺暂停韩国工厂生产2天
随着半导体短缺问题加剧，韩国汽车制造商现代汽车和起亚汽车已决定暂时关闭其本土工厂的生产2天，而现代汽车位于蔚山的工厂和起亚位于Soha的工厂将受此决定的影响。
据外媒报道，由于安全气囊控制单元(ACU)等半导体短缺，现代汽车将暂停其蔚山工厂的部分生产线。具体来说，该公司蔚山5号工厂(Ulsan Plant 5)的52号生产线将于5月17日和18日停产，蔚山3号工厂(Ulsan Plant 3)将于5月18日停产。
起亚也出于同样的原因，将于今年5月17日和5月18日暂停其Soha 2号工厂(Soha Plant 2 )的运营。
外媒：三星美国新芯片工厂将在三季度开始建设 计划投资170亿美元
据国外媒体报道，今年1月份就传出了三星电子考虑投资170亿美元、在美国新建一座芯片工厂的消息，当地时间周一，韩国媒体又在报道中称，三星在美国新建芯片工厂的计划，有望在月底公布。
而外媒最新的报道显示，三星电子计划在美国建设的新芯片工厂，将在今年三季度动工，正式开始建设。
由于芯片制造工厂较为复杂，需要大量的先进设备，三星电子的这一工厂，建成投产也需要一段时间。外媒在报道中提到，三星的目标是在2024年投入运营。
有消息人士透露，三星电子的这一工厂，预计会建在得克萨斯州的奥斯汀，三星电子目前在奥斯汀也有一座已经投入运营的芯片工厂。
在报道中，外媒也提到，得克萨斯州此前公布的文件显示，奥斯汀是三星电子考虑新建芯片工厂的潜在地区之一，这一工厂将投资170亿美元，有望创造1800个工作岗位。
国内动态
上海通过两项“十四五”规划：建设具有全球影响力的科技创新中心
5月17日，上海市委副书记龚正主持召开市政府常务会议，会议原则同意《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》与《上海市张江科学城发展“十四五”规划》。
会议原则同意《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》并指出，上海要坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革趋势，全面引领经济社会高质量发展。要在打造国家战略科技力量上下更大功夫，加快推进国家实验室建设并努力承接更多国家战略任务。要在关键核心技术突破上下更大功夫，抓“风口”、抓“自主”、抓“绿色”，抢占全球产业链、创新链、价值链制高点。要在体制机制创新和人才引育上下更大功夫，尊重科学研究的客观规律，聚合“政产学研金服用”七要素，促进源头创新，并大力吸引海内外人才，优化人才培养和评价机制。
会议原则同意《上海市张江科学城发展“十四五”规划》并指出，张江科学城是上海科创中心建设的核心承载区。要发挥好科创“主力军”作用，加快推进重大科技专项和重大科技基础设施建设，建立以市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，培育一批科技领军企业。要发挥好科创“先锋队”作用，尽快涌现一批具有全球影响力的基础研究和应用基础研究原创成果，突破一批关键共性技术，推出一批高端产品，形成一批国际标准。要发挥好科创“样板城”作用，强化产城融合示范引领作用，力争更多科技成果落地生根、形成溢出带动效应，打造近悦远来的全球人才集聚地。
龚正还强调按照市委部署，持续推进具有全球影响力的科技创新中心建设，加快将张江科学城打造成为国际一流科学城。
东莞松山湖科学城发展规划公示：攻关第三代半导体核心材料，建设半导体重点实验室
近日，《松山湖科学城发展总体规划（2021—2035年）》（以下简称《规划》）的基本情况及所涉及的内容对外公示并征询公众意见。
根据这一规划，东莞松山湖科学城将以打造全球具有重要影响力的科学城为总目标，并试水首席科学家等制度从而全面探索机制体制创新。
根据《规划》，松山湖科学城将建设中试验证和成果转化应用平台，新型半导体前沿技术创新平台、智能无线射频技术研究平台、材料性能测试评价中心、石墨烯规模化制备中心、新材料产品联合创新中心等。
其中，新型半导体前沿技术创新平台将组建半导体实验平台、薄膜生成技术平台等，重点开展以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的第三代半导体材料与器件的基础研究与应用研究。建立新型半导体材料结构分析与器件应用中试平台、先进封装测试中试平台、材料及器件检测/可靠性与认证平台、重点应用场景验证平台，提升新型半导体材料与器件的研发速度，加速推动相关成果转化应用。
松山湖科学城还将加快布局集成电路产业，发挥东莞龙头企业创新引领作用，重点发展集成电路设计、封测、关键设备和材料。支持企业开发CPU、GPU、存储器等集成电路高端通用器件，加快第三代半导体器件研制，鼓励第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等核心材料技术攻关，强化堆叠式封装等先进工艺开发。积极争取国家、省、市集成电路产业基金以及政策性银行的资金支持，加快打造高性能集成电路全链条产业基地。
此外，《规划》还提出，探索建设半导体重点实验室。聚焦国际半导体材料科学前沿，开展半导体材料与器件的基础研究与应用研究，为国家解决“卡脖子”技术问题提供重要支撑。
支持科学城内高校与国际知名高校开展高水平合作办学，支持高等院校成立微电子相关学院、增设半导体相关专业，推动高校联合发展。
突破材料科学关键技术，重点围绕半导体材料、超导材料、磁性材料、纳米材料和医疗增材等产业，在材料性能及成份控制、高性能碳纤维、高性能永磁、宽禁带半导体、石墨烯、金属及高分子增材制造材料、智能仿生与超材料、新型低温超导材料等领域突破一批关键核心技术。开展半导体材料与器件的基础研究与应用研究，加快掺杂技术、薄膜生成技术、图形转换技术、新型电子材料等关键核心技术的研究突破。
《规划》还明确，加强晶圆制造、掺杂技术、薄膜生成技术以及图形转换等技术研发，提高芯片集成程度，促进高端芯片研发。加强对电子材料和部件的缺陷及应力进行深度检测，实现对电子器件材料的结构分析与性能测试。
浙江大学研发新型柔性电子传感贴片智能“创可贴”
浙江大学学者日前研发出一种智能“创可贴”，手机一靠近它，屏幕上就显示出贴片下伤口的尿酸、pH、温度等炎症指标参数。手机还能给这个“创可贴”供电，并指挥其精准施放药物。
浙大生物医学工程与仪器科学学院刘清君教授把这块长约5厘米、厚约0.3厘米的柔性电子传感贴片拿在手里，拉伸、弯折、扭曲都十分自如，可舒适地贴在伤口上。仔细观察，薄薄的贴片分为两层：上层是集成了近场通信技术模块和传感、控制等功能的柔性电路；下层是一些电极，主要用于采集参数和施放药物。
根据伤口监测结果，智能“创可贴”还能精准按需给药。科研人员用一种带正电的聚合物包裹带负电的药物分子，预先储存在贴片里。只要施加电信号，药物就能与聚合物脱离开，并在电场力作用下释放到伤口创面。相比传统伤口敷料通过药物自身缓慢扩散作用于目标部位，这样做更加精准高效。
依靠近场通信技术，这块神奇的“创可贴”和手机配成一对，共同呵护伤口。手机靠近伤口，首先能为贴片无线供电，同时接收贴片采集的伤口数据，并按需指挥施放药物。
本研究的相关论文已在《先进功能材料》发表。刘清君表示，伤口感染至今仍是临床上的重要问题，智能“创可贴”接下来有望运用到糖尿病坏疽、下肢静脉溃疡、压疮、严重烧烫伤等慢性伤口的穿戴式监测管理和精准治疗领域，造福更多患者。
中芯国际预计Q2营收环比增长17%-19% 毛利率将在25%-27%之间
据报道，晶圆代工企业中芯国际(SMIC)预计，2021年第二季度，该公司营收将环比增长17%-19%，毛利率将在25%-27%之间。
上周，中芯国际发布了2021年第一季度财报。财报显示，该季度，该公司营收同比增长约22%，环比增长12.5%，至11亿美元;毛利率为22.7%，高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。以技术节点分类，第一季度，晶圆收入占比排名前三的为：55/65纳米占晶圆收入比例32.8%，0.15/0.18微米占晶圆收入比例30.3%，40/45纳米占晶圆收入比例16.3%。
联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900
日前，联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。作为一款面向高端市场的产品，天玑900基于 6nm工艺打造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。
天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。
天玑900的发布，让联发科5G产品线进一步拓展升级，截至目前，联发科天玑系列5G SoC已推出天玑1200、1100和1000、700、800系列，覆盖整条移动通信产业链。
宁德时代：811电池占动力电池出货量超20%，德国工厂年底前投产
5月17日下午，宁德时代在2020年度业绩说明会上表示，811电池占动力电池出货量占总出货量比重超20%，已在海外市场实现大规模交付。同时透露称，目前宁德时代动力电池系统成本中，材料成本约占80%，工费成本约20%；材料降本包括商务降本和研发降本，公司一方面积极拓展产业链，加强产业链上下游合作，推动商务降本；一方面加大研发投入，优化产品设计、提升产品性能。在保障锂资源稳定供应方面，宁德时代表示，其始终在锂、镍、钴等关键资源领域持续布局，投资区域包括中国、澳大利亚、加拿大、刚果金、阿根廷等全球各地。锂是目前锂离子电池生产所需的主要金属元素之一，宁德时代将结合短、中、长期的需求，采取长协、投资、期货等各种方式、在全球各个地域进行布局，以充分保障供应。在回复投资者关于其在欧洲的布局情况时，宁德时代回复称，德国工厂预计今年年底前投产，后续将根据市场需求规划产能建设。
长安汽车计划将其电动汽车部门上市，2025年目标销售超过50万辆/年
5月17日，三名知情人士表示，重庆长安汽车计划将电动汽车部门在科创板上市，以资助其业务快速扩张。报道指，长安汽车持有该部门48.95％的股份，主要生产入门级和大众市场的电动汽车。路透指出，今年，长安汽车部门计划销售超过7万辆电动汽车。该公司计划在2024年之前使其电动汽车业务实现盈利。长安汽车在最近的一次投资者简报中表示，该部门的目标是到2025年每年销售超过50万辆电动汽车，到2030年达到100万辆。此前，长安汽车王俊表示，长安汽车、华为公司和宁德时代共同打造的CHN架构下的首款高端智能电动车将于今年底发布。
比亚迪：将举行第100万辆新能源汽车下线仪式
5月16日，比亚迪在其官方微信发布消息称，将于3天后共同见证比亚迪第100万辆新能源汽车下线。在近日公开的4月份汽车销量中，比亚迪宣布自2008年推出新能源汽车以来，累计销量已超99万辆，即将突破100万辆；实现新能源汽车销量国内连续8年第一。
集成电路用12英寸硅片项目签约衢州 总投资约84亿元
5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目共22个，计划总投资达662亿元。其中包括总投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目。
衢州发布指出，集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子（衢州）有限公司计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。
资料显示，成立于2018年的金瑞泓微电子为立昂微控股子公司，注册资本25亿元，主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年，金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒，标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。
目前，在芯片及传感器产业领域，12英寸硅片已成为半导体市场主流产品，市场需求旺盛。
衢州智造新城主要负责人表示，由金瑞泓微电子投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目的实施，将带动衢州集成电路上下游产业链集聚发展，巩固并提升衢州市在国内集成电路材料行业的龙头地位，进一步满足我国集成电路芯片企业对高品质大硅片的需求。
徐直军：重点打造六大技术生态，今年底将有3亿台设备搭载鸿蒙OS
5月17日上午消息，在今日举行的华为中国生态大会上，华为轮值董事长徐直军发表主题演讲。
他表示，华为将着重对六大数字技术生态进行升级。包括鲲鹏、昇腾、HMS、鸿蒙、华为云、MDC（智能驾驶计算平台）。
在鲲鹏生态上，赋能伙伴10大能力，支持整机伙伴能力升级。建立优胜略汰机制，淘汰质量差和服务差的；
昇腾生态发展符合预期，MinSpore成为国内主流AI框架。他透露，当时华为内部对是否自己做MinSpore也有争议。一方面中国需要自己的AI计算框架；
另一方面MinSpore与昇腾AI处理器紧密合作，可以更好发挥AI算力；
华为云生态方面，目前华为云已成为国内Top2。华为发布了沃土云创计划，2021年1亿美元对合作伙伴提供支持；
MDC生态，则是使能自动驾驶进入每辆车，目前初具影响力；
HMS生态则要与谷歌和苹果生态三分天下；
鸿蒙生态方面，他认为鸿蒙OS不同于安卓，立项开始就是为了打造面向未来、面向全场景的分布式操作系统。鸿蒙OS的目标是打通消费互联网和产业互联网。2021年，华为1+8的设备将升级鸿蒙OS，预计超过2亿台；合作伙伴的设备也开放升级，预计超过1亿台。总体而言，预计今年年底将有超过3亿台设备升级鸿蒙OS。目前鸿蒙官网、论坛、社区、公众号已全面上线；
