日前，联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。
作为一款面向高端市场的产品，天玑900基于 6nm工艺打造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。
天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。
天玑900的发布，让联发科5G产品线进一步拓展升级，截至目前，联发科天玑系列5G SoC已推出天玑1200、1100和1000、700、800系列，覆盖整条移动通信产业链。
联发科2020年财报显示，联发科全年营收达到了3221.46亿新台币(约740亿人民币)，同比年增30.8%，创下史上最高纪录。
得益于5G市场的爆发性增长和优秀的产品力，天玑系列5G芯片全球出货量已超过4500万套。根据调研机构Counterpoint的2020年第三季度报告，联发科已经超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商，市场份额高达31%。
优异成绩的背后离不开联发科不断追求研发投入以及产品创新。在回答国内媒体的提问时，MediaTek无线通信事业部副总经理 陈俊宏表示，“2020年联发科天玑系列出货量约4500万套，2021年第一季度的数据目前在做结算，目前没有办法透露。2020年出货比较多的天玑的系列，数字细节无法跟媒体老师具体说明，不过中端和主流产品是比较大的市场，所以天玑700系列和天玑800系列的出货相对较多。这样的成绩主要是因为我们产品的持续突破，技术的不断领先，还有一些研发的投入以及市场策略的布局。”
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，公司今年将不断向高端市场发起冲击。“天玑1200是一个开始，今年还会陆陆续续看到很多很好的成果。”
李彦辑指出，5G仍处在快速增长阶段，联发科希望在增长的过程中，努力把产品做好，站稳中高端市场。本次发布的天玑900，就是其中一个例子。
联发科称，我们会通过最新的技术、最新的架构、最新的工艺，在用户比较重视的部分我们会重点提升，像多媒体、连网体验，这些我们都会做到最极致的技术。
对于目前5G关键技术毫米波， 李彦辑表示，今年我们发布了支持毫米波+Sub-6GHz双连接的M80基带，在5G的开发上面也投入了相当大的心力。
“在与爱立信的联合测试中，联发科M80 基带实现了毫米波全球首次在5G SA实验网下结合Sub-6GHz频段的5G双连接，通过聚合800 MHz的高频段带宽和60 MHz的中频段带宽，实现了最高5.1Gbps的下行速率。这部分我们处在一个全球领先的地位。”李彦辑最后表示。
