半导体产业网根据公开消息整理：紫光国微、阿斯麦、台积电、宁波中电化合物、芯健半导体、长电科技、陆芯科技、长安汽车、西安唐晶量子、赛微电子、联发科、紫光国微等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
【国际动态】
美国拟投520亿美元提振半导体行业
“美国参议员正在谈判达成一项芯片发展计划，拟于5年内投入520亿美元，大幅提振美国本土半导体芯片研发和生产。”路透社15日援引消息人士透露称，美国希望从根源上解决“芯片荒”造成的窘境，并意欲同中国展开半导体产业竞争。路透社拿到的计划概述文件显示，该计划包括495亿美元的应急补充拨款，作为对今年美国“国防授权法”中对芯片产业支持的资金安排，从而推动“国防授权法”中与半导体产业相关条款的“快速实施”。该计划建议投入390亿美元促进美国芯片研发和制造，并拨款105亿美元开展一系列与芯片产业发展有关的计划，包括建设美国国家半导体技术中心、实施“国家高级封装制造项目”以及若干研发项目。
韩国将投入510万亿研发费，目标构建全球最大的半导体产业链
韩国5月13日在三星电子平泽工厂举办“K—半导体战略报告大会”，公布了提升半导体产业竞争力的政策规划，包含更多的租税减免，以及提供低息贷款，目标是在2030年构建全球最大的半导体产业链。韩国将新产业链计划取名为“K—半导体产业带”，将建立包含制造、原料、零组件、设备和设计等领域的产业群聚。新产业链的西部从北依序有板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市，东部则有利川、龙仁、清州，连起来呈现一个“K字型”。根据规划，韩国政府将为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支持，其中公司研发投资的可扣抵税率将提高到40至50%，设备投资则是10至20%。三星电子、SK海力士等153家韩国公司预计在10年内投入510万亿韩元，今年投资金额将达41.8万亿韩元。
此外，韩国政府还计划成立1万亿韩元的特别资金，以低息贷款的方式为8寸晶圆以上的设备投资提供金援。韩国预计，如果顺利执行，该国半导体业年出口总额将从去年的992亿美元，到2030年增加至2000亿美元，并且带来27万个相关就业机会。
机构预计芯片短缺将使车企今年营收减少1100亿美元
芯片短缺仍在持续，相关的机构也上调了对汽车行业的影响预期。咨询机构最新就预计，芯片短缺将导致全球汽车厂商在今年减产390万辆，营收将因此而减少1100亿美元。而在此前，咨询机构是预计汽车厂商今年的营收，将因芯片短缺而减少610亿美元，最新预计的1100亿美元，较此前预计的610亿美元是提升了80%。
预计减产390万辆，也就意味着今年的今年的产量，也将会有下滑，咨询机构最新预计全球轻型汽车的产量在今年将降至8070万辆。值得注意的是，由于目前汽车芯片短缺仍在持续，而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，提高产能也需要时间，芯片短缺可能也会持续一段时间，不排除影响进一步扩大的可能。
【企业动态】
光刻机巨头阿斯麦ASML赴韩国建厂
5月13日韩国产业通商资源部对外宣布，全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划赴韩国打造EUV 再制造厂及培训中心。据介绍，ASML未来4年将在韩国投资2,400亿韩元（2.1亿美元），于京畿道华城市打造一座EUV光刻设备再制造厂以及一家培训中心。所谓再制造，是指通过必要的拆卸、检修和零部件更换等，将废旧产品恢复如新的过程。据媒体报道称，目前台积电已取得了50台EUV设备，而三星仅有10台。此次ASML计划在韩国新建的EUV再制厂，主要用途就是为韩国当地运行的EUV光刻机维护、升级提供助力。台积电寻求加倍投资美国芯片工厂 欧洲建厂谈判受挫
据知情人士透露，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。知情人士表示，更先进的3纳米工厂可能耗资230亿至250亿美元。台积电在亚利桑那州建设工厂的细节此前没有被报道过，但该公司高管正在制定2纳米及更先进工艺的研发计划，因为凤凰城工厂需要10到15年才能完全建成。在建设工厂方面，台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府的补贴。美国总统乔·拜登(Joe Biden)呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造行业，美国参议院最早可能在本周采取行动。
中芯国际预计Q2营收环比增长17%-19%
5月17日消息，晶圆代工企业中芯国际（SMIC）预计，2021年第二季度，该公司营收将环比增长17%-19%，毛利率将在25%-27%之间。
上周，中芯国际发布了2021年第一季度财报。财报显示，该季度，该公司营收同比增长约22%，环比增长12.5%，至11亿美元；毛利率为22.7%，高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。
以技术节点分类，第一季度，晶圆收入占比排名前三的为：55/65纳米占晶圆收入比例32.8%，0.15/0.18微米占晶圆收入比例30.3%，40/45纳米占晶圆收入比例16.3%。
小米长江产业基金投资一家半导体设备企业
日前，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更，原投资人金啸退出，新增投资人为湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、苏州旭创科技有限公司等。官网资料显示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域，是一家集研发、生产与销售一体的国家级高新技术企业。
陆芯科技完成C轮融资 专注功率半导体
近日，国投创业宣布已完成对功率半导体设计和应用企业陆芯科技的C轮领投，新一轮融资将加强产品供应链，拓展产品销售渠道，支持新产品的研发投入和技术迭代。陆芯科技是一家专注于最新一代功率半导体器件的企业。公司的产品（IGBT、SJMOS、SiC）包括芯片、单管和模块，技术优势包括：通过优化耐压终端环，实现IGBT高阻断电压，有效减少芯片面积，达到工业级和汽车级可靠性标准；通过控制少子寿命，优化饱和压降和开关速度；实现安全操作区（SOA）和短路电流安全操作区域SCSOA性能最优；改善IGBT有源区元胞设计可靠性，抑制IGBT的闩锁效应；调节背面减薄、注入、退火、背金等工艺；实现60um~180um晶圆厚度的大规模量产。
国投创业表示：“IGBT是值得投资布局的行业赛道，陆芯科技的技术能力、特色工艺方案选择、产品定型批产、市场验证和客户导入、骨干团队打造、发展路径策略等方面均有良好积累沉淀，进入快速发展的节点。团队拥有国际和国内知名半导体企业的芯片工艺技术开发和产业化制造经验，得到业内的广泛认可，并建立了高粘性IGBT的下游客户和市场渠道。”
发力第三代半导体产业，宁波中电化合物、芯健半导体等同日签约
日前，在第十二届中国（宁波）国际半导体照明论坛暨2021中国（宁波）第三代半导体产业发展论坛上，中电化合物、锦浪、芯健半导体分别与宁波某新能源汽车企业，锴威特以及浙江大学、海特创签署合作协议。
据悉，几家企业将分别就碳化硅材料和碳化硅工业器件在新能源汽车上的应用，高端光伏组串式变电器及核心器件的研发、生产和销售，氮化镓工业器件开发等领域开展合作。
长安汽车计划将电动汽车部门在科创板上市
据路透社报道，长安汽车计划将电动汽车部门在科创板上市，以资助其业务快速扩张。由长安汽车、华为和宁德时代共同打造的高端电动车品牌AB汽车也包含在该公司拟进行IPO的资产包里。
根据规划，AB汽车计划基于CHN架构，在EPA2平台上打造5款高端电动车，产品定义由长安负责，驾驶和座舱由华为负责，其中首款车型为高性能纯电动四驱SUV，计划今年年底或明年初发布，并于明年下半年正式上市。长安新能源表示其愿景是利用10年时间销量达到100万辆，成为中国自主新能源的第一企业。
据了解，长安汽车从2011年开始进入电动车、新能源车领域，2017年发布“香格里拉”计划，即计划未来在整个新能源汽车领域投资1000亿元。长安新能源成立于2018年5月，2019年完成混改。
2019年12月，长安新能源获得28.4亿元战略融资，引入南京润科、长新基金、两江基金、南方工业基金四家战略投资方。今年1月，长安新能源完成28.4亿元A轮融资，投资方包括长安汽车、南京润科、两江资本、德茂资本。紧接着，长安新能源在2月又完成了30亿元人民币B轮融资。同时开始选聘证券公司担任公司财务顾问开展IPO事项。
长电科技拟6125万美元出售参股公司4900万股
5月17日，长电科技发布关于出售参股公司 SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION 股权的公告。长电科技根据未来战略规划，拟向独立第三方 Pluto Connection Limited 及 SCGC Capital Holding Company Limited 转让全资子公司长电国际持有的目标公司 4,900 万股股权（出资 2,450 万美元，占其已发行股份总额的 8.617%）。
目标公司于 2014 年 8 月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最 终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微半导 体（江阴）有限公司（下称“盛合晶微”）。盛合晶微主营业务为集成电路中段凸块硅片级先进封装及硅片测试业务。
总投资6亿元，西安唐晶量子化合物半导体外延片项目落户西安
据西安高新消息，又一化合物半导体外延片研发和生产项目签约落地西安。
据了解，化合物半导体外延片研发和生产项目由西安唐晶量子科技有限公司（以下简称“西安唐晶量子”）投资6亿元实施，将在西安高新区开展MOCVD外延设备、芯片验证测试设备及新材料器件等产品的研发和生产。该项目达产后，主营业务营收将达30000万元，将进一步增强西安高新区高端装备产业链的强度和韧性，为西安加快建设先进制造业强市提供助力。
西安唐晶量子成立于2017年底，2018年初入驻陕西光电子集成电路技术研究院孵化基地，是一家半导体材料和器件研发生产商，主要从事GaAs基VCSEL及808/980大功率半导体激光器外延片的研发、生产及销售，致力于通过半导体技术实现国内半导体激光器外延片的产业化生产，同时为用户提供半导体材料、光电子材料研发、量子通信技术开发等服务。
据悉，西安唐晶量子致力于半导体激光器外延片的产业化，目前，该公司的6英寸VCSEL 940nm外延片产品指标已经达到IQE水准，目标是做国内一流的VCSEL厂商。
赛微电子：预计下半年可以实现月产5000片晶圆的产能
近日，赛微电子在接受结构调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，预计在今年2季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆。2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
赛微电子表示，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。赛微电子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大；在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。
联发科招募2000研发工程师 研发费用将达千亿
联发科上周四宣布，因业务拓展需求，启动公司历史上最大规模的征才计划，预计招募2000名研发工程师。其中，硕士学历新人年薪150万新台币，博士学历可达200万新台币。此前，联发科招募硕士和博士学历新人的起薪分别为100万和150万新台币。联发科目前拥有1.7万名员工。如完成这批招募，员工人数将逼近2万人。资料显示，联发科去年研发投入773亿新台币，同比增长22.6%。今年规划研发投入将达1000亿新台币，为历年之最。
紫光国微：车联网应用相关安全芯片已进入试用阶段
近日，紫光国微在业绩说明会上表示，受下游需求增长的持续拉动，公司特种集成电路业务近年来都可能会保持较快增长，为公司贡献稳定利润。在汽车电子领域，紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景。目前已经实现在国产汽车中的导入。目前产品还在小批量试用中。另外，公司正在开发车载控制器芯片，进一步布局汽车电子市场。车规芯片认证周期较长， 市场占有率需要时间来逐步提升。
