日前，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶仪式在闵行开发区临港园区正式开始。
项目一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，预计将于2021年四季度建成并投入使用；
第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；
第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。
三期总计拟定投入80.5亿人民币，大力发展化合物半导体。
会上，上海市科学技术委员会高新处处长方浩先生表示，集成电路是上海市政府确定的未来发展的三大重点产业之一，而其中，化合物半导体是集成电路产业的重要组成部分，其发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争、社会民生等领域均具有重要的战略意义。
新微半导体于去年1月在上海临港新片区完成注册，公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，支撑我国化合物半导体集成电路产业的发展。
