【公司动态】金溢科技、湖南国科微、中车电气、丰田、东方银星、AMETEK公司等新动态

 

2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示，200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40%。

Counterpoint 预计，在这些半导体厂商的带动下，成熟制程的产能将大幅提升。过去几年，从200mm向300mm的迁移一直很缓慢，无法消除成熟制程的供应紧张风险。现在，代工厂从200mm设备厂商那里获得的支持越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因此价格上涨。某些制程的价格甚至上涨了30-40%，这还不算芯片设计厂商通常超过10%的额外成本。2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片设计厂商正在与代工厂谈判。预计价格还将上涨至少10-20%。

 

监测半导体行业的分析师表示，半导体将在未来一段时间内供不应求。今，从PlayStation 5s和牙刷到洗衣机和闹钟的各种物品都应有尽有。但是还没有解决的余地-这是一个多方面的问题，没有任何减弱的迹象，这使一些人将当前的危机称为「芯片危机」。 咨询公司Forrester的副总裁研究总监Glenn O'Donnell认为短缺可能持续到2023年。他在部落格中写道：”由于需求将保持高档，而供应仍将受到限制，我们预计这种短缺将持续到2022年并持续到2023年。“

IC Insights：预计今年全球CIS总销售额将增长19%，达228亿美元

半导体分析机构IC Insights发布了最新修订的O-S-D报告（光电，传感器/执行器和分立器件）。报告指出，受惠于新的5G智能手机的发布，机器视觉以及更多嵌入式相机带来的经济复苏，未来五年CMOS图像传感器的销售将创下新高。新冠疫情爆发期间，CMOS图像传感器（CIS）市场得到了飞速发展，预计今年全球CIS总销售额将增长19%，达到228亿美元，这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。

 

预计到2021年全球经济将继续恢复增长，CIS销售预计将以12.0%的复合年增长率增长。IC Insights报告指出，该领域到2025年将达到336亿美元。五年内，CIS的总出货量预计将以14.9%的复合年增长率增长，从2020年的67亿的单位出货量增长到2025年的135亿。

 

报告还显示，汽车将成为未来五年CIS增长最快的应用领域，到2025年，CIS用在汽车上的的复合年增长率将达到33.8%，达到51亿美元，有关CIS在其他领域的增长预测还包括：医疗和科学系统（复合年增长率为26.4%，达到18亿美元）；安防（复合年增长率为23.2%，达到32亿美元）；工业机器人和物联网（复合年增长率为21.8%，达35亿美元）。预计未来5年，用于手机的CIS销售额将以6.3%的复合年增长率增长，到2025年达到157亿美元，约占市场总量的47%，而2020年这个数字是61%（116亿美元）。

 

据ICinsights报道，随着全球爆发Covid-19病毒危机，CMOS图像传感器飞速发展的市场在2020年达到了一个颠峰，去年该大型光电产品类别的销售增长显着降低至3％，而年平均增长率接近16％。到2021年，CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，增长19％，达到228亿美元，这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。

 

日前，福州高新区政府产业发展基金，即福州高新区海峡股权投资合伙企业（有限合伙）顺利通过中国证券投资基金业协会备案，标志着该基金正式成立。福州高新区政府产业发展基金由福州高新区海峡金融控股集团有限公司出资、福州高新区海峡创业投资管理有限公司管理，管理规模2亿元，未来将通过“母基金+子基金”模式放大管理规模20亿元以上，并采取项目投资和子基金投资相结合的方式，鼓励、扶持、引导社会资本投资于符合国家重点支持的高新技术领域，重点投资于福州高新区重点产业、特色产业、战略性新兴产业的企业。
 

近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴忠帅、刘生忠团队，开发出一种水系MXene/PH1000杂化墨水，利用喷墨打印技术，高精度、规模化制备出高体积容量的微型超级电容器，并构建出平面全柔性自供电温度传感系统。相关研究成果发表于《先进能源材料》。

 

便携式、可穿戴微型电化学储能器件不仅要有较高的电化学性能，还要有柔性、长寿命、可定制形状及与微电子兼容集成等特性。将产能、储能和用能器件集于一体，构建自供电系统可以解决可再生能源发电间歇性的问题。目前，这类集成微系统大多采用多种制造技术，如光刻、激光切割、电沉积等，不能保证良好兼容性和较低成本。喷墨打印是一种高精度、非接触、无需掩模板的打印技术，被认为是定制化设计智能柔性电子产品的策略。然而，制备性能稳定、可打印、环境友好的墨水仍具有挑战。

 

合作团队研发出的新墨水具有高电导率、可调黏度、卓越打印性及长期稳定性，可同时作为高电容电极、高导电集流体、无金属连接线和导电黏合剂。喷墨打印的微型超级电容器具有高体积电容量、高面电压，60个串联无金属集流体和连接线的微型超级电容器可输出36V电压。合作团队还在柔性衬底上打印微型超级电容器与温度传感器，同时与柔性硅薄膜太阳电池集成，构建了全柔性自供电温度传感集成系统，实现对温度变化的即时监测。该水系MXene杂化墨水为构建可打印的自供电微系统开辟了新路径。

 

近日，武汉高德红外股份有限公司（简称：高德红外）举行业绩说明会及投资者关系活动中表示，在红外探测器新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。

 

金溢科技拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华 共同开拓氮化镓在车联网领域的应用

5月13日，深圳市金溢科技股份有限公司与深圳镓华微电子有限公司及其创始 人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

 

公告显示深圳镓华拥有完整的硅衬底 GaN 功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出 650V/900V/1200V 硅衬底 GaN 功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。深圳镓华正在积极布局生产链产能和产品市场推广，全力加速产品量产和市场销售。

 

公司通过增资入股深圳镓华，后续将借助深圳镓华在氮化镓（GaN)功率器件领域的技术优势，并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源，双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用。本次投资不仅有可能使公司获得良好的投资回报，也可助力公司持续发展、打开上市公司未来更多的发展空间。
 

5月12 日，湖南国科微电子股份有限公司发布澄清公告，针对网传关于湖南国科微电子股份有限公司与华为海思进行合作、业绩预测等不实言论，公告表示公司与与华为及海思没有合作或业务往来。

 

5月12日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第30次审议会议结果公告，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车电气”）科创板IPO成功过会。据招股书，中车电气本次IPO拟募资77.67亿元用于新能源汽车等多个项目。其中，新能源汽车电驱系统研发应用项目拟以电驱系统为主推产品，利用中车电气自主 IGBT的资源优势，突破扁线/油冷电机集成应用、SiC 模块应用、双面冷却模块应用等多项研发应用技术，进一步提升中车电气在新能源汽车电驱系统领域的核心竞争力和品牌影响力。

 

丰田于5月12日发布的2020财年报告显示其受半导体短缺的影响有限。丰田认为随着CASE（互联汽车、自动驾驶、共享、电动化）的实用化，今后将更加需要半导体，正在讨论以数年为单位发出长期订单，全集团库存的统一管理也将纳入视野。

 

丰田高管透露“将放弃基于详尽生产计划的此前以数个月为单位的采购，最好思考2-3年后的情况，以年为单位确保采购额度”。此前，丰田每年2次向零部件厂商通报截至3年后的全年生产计划。然后每月更新直到3个月后的生产计划，实际订单则以生产的前月提出的计划为依据。目前正在讨论调整这一时间表。

 

日前，福建东方银星投资股份有限公司发布公告，拟发起成立半导体产业基金，用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目。公告显示，公司拟出资1000万元人民币，投资设立上海星泰股权投资管理有限公司（暂定名，具体以注册地工商登记机关最终核准名称为准，持有其100%股权。

 

东方银星在公告中表示，本次对外投资设立标的公司及发起成立产业基金，主要是为全面推进公司向MEMS产业的战略转型。MEMS（微机电系统）技术目前已广泛应用于通信、汽车、机械、航空航天等领域，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措，对公司实现良好投资收益有着重要意义。 

 

AMETEK公司宣布收购NSI-MI Technologies公司，NSI-MI Technologies是射频和微波测试与测量解决方案和服务提供商，年销售额约为9000万美元。AMETEK以2.3亿美元的价格收购了该公司。

 

AMETEK公司表示，NSI-MI在先进射频和微波技术方面的经验丰富，能为航空航天、国防、汽车、无线通信和研究市场的利基应用提供完整的测试和测量系统。该公司称拥有多样化的测试仪器、组件和软件组合，同时还为客户提供电波暗室和模拟室交钥匙解决方案，以及广泛的售后服务。