半导体产业网根据公开消息整理：比亚迪、晶合集成、苹果、微软、日产、芯龙半导体、富鸿创芯等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
中汽协：预计芯片短缺问题或将持续至明年1月
中汽协方面认为，基于当前行业的情况，预计芯片供应短缺的问题或将持续至明年1月。此外，中汽协方面表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计二季度影响幅度大于一季度，仍需保持审慎乐观的态度。此前，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在接受新京报贝壳财经记者独家专访时表示，芯片供应短缺最早预期6个月可以缓解，目前来看可能需要9个月到一年的时间。
ICinsights：CMOS图像传感器2021年销售将创新高
据ICinsights报道，随着全球爆发Covid-19病毒危机，CMOS图像传感器飞速发展的市场在2020年达到了一个颠峰，去年该大型光电产品类别的销售增长显着降低至3％，而年平均增长率接近16％。到2021年，CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，增长19％，达到228亿美元，这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。
比亚迪将分拆半导体业务到创业板上市
5月11日晚，比亚迪（002594）发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。据公告显示，比亚迪半导体本次分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
晶合集成冲刺科创板IPO，拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂
5月11日晚间，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
苹果、微软等组建半导体联盟 向政府“索要”芯片制造补贴
据路透社，苹果、微软和谷歌等全球最大的芯片购买商正与英特尔公司等顶级芯片制造商新建一个名为美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition）的游说小组，要求美国政府为芯片制造提供500亿美元补贴。
此次半导体联盟向政府"索要"芯片制造补贴，是由于上个月美半导体大会召开，通过了一项法案，主要内容是将为芯片制造行业提供500亿美元的资金支持。
虽然法案是通过了，但资金却迟迟未到账，而这些巨头们也自然是坐不住。如今，除了苹果、微软、英特尔之外，主要芯片买家AT&T、思科、惠普和通用电气也加入了这个联盟。
芯片短缺致减产 日产预计2021财年净亏损600亿日元连亏3年
据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。日本半导体巨头瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在今年3月21日发生火灾，以及许多芯片制造商设有工厂的德克萨斯州停电，加剧了芯片短缺问题，进而导致日本汽车制造商日产和丰田的供应链动荡加剧。
日产汽车高管表示，主要由瑞萨电子芯片工厂起火造成的芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产，还可能导致该公司2021财年（2021年4月至2022年3月）减产25万辆汽车。今年4月中旬，消息人士称，由于芯片短缺，该公司位于日本南部九州的工厂将在5月10日至19日期间停产8天。
此外，该公司的另外两家组装厂追浜（Oppama）工厂和九州工厂将在5月10日至28日期间取消15天以上的夜班，该公司位于东部栃木县的第四家工厂下个月将停产10天。
2020财年，日产亏损4490亿日元。由于全球芯片短缺和原材料成本飙升带来的“巨大风险”，该公司预计2021财年净亏损600亿日元，将连续3年亏损。
电源芯片厂商芯龙半导体、富鸿创芯宣布全面涨价
近日，芯龙半导体发布产品价格调整通知称，由于产品的上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致产品成本多次大幅上升。为了更好的服务客户，确保产品的持续供应，缓解采购成本多次上升带来的压力，决定对全线产品价格进行调整。
富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称，由于生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅增加，于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。其中，电源类芯片系列涨价10%~30%，该系列产品包括DC-DC Buck/Boost、LDO稳压IC、电池管理类(充电管理、电池保护、电量检测)、LED背光驱动、LED照明驱动、USB接口保护、霍尔开关IC、电压调整类(检测、基准源、复位)、马达驱动IC、音频功放。
信号链类芯片包括OPA运放、信号接口类、模拟信号开关IC，此系列涨价10%~20%;存储器件IC包括SPI Flash、EEPROM，此系列涨价30%。另外，微控器MCU包括ARM Cortex MO/M3/M4，此系列采用动态报价机制。
