5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。根据《投资合作协议》，投资双方于2018 年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。
2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。公告指出，当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资 50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。
根据《投资合作协议》，士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目主要内容为：在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
士兰微表示，该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。
