日前，江苏证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告。
报告显示，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。根据相关规定，中国国际金融股份有限公司和东微半导体签订了辅导协议并开展上市辅导工作。截至目前，辅导工作已取得了良好效果，达到了辅导计划的目标要求。
报告指出，辅导机构认为，辅导对象已具备了独立运营和持续发展的能力，不存在影响持续盈利能力的情形，在各方面亦不存在重大法律障碍或风险隐患，符合《证券法》、中国证监会对首次公开发行股票的各项要求和规定及上海证券交易所《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》，具备了向上海证券交易所科创板首次公开发行股票申请的条件。
官网资料显示，东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。公司产品包括高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列以及IGBT等。值得一提的是，2020年7月，东微半导体获得华为旗下投资机构哈勃科技的投资，聚源聚芯亦是东微半导体的股东之一。
如今，东微半导体完成上市辅导工作，其科创板上市之路再进一步。
