消息称，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，能更好的控制芯片的功耗与发热，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。
新的工艺并不会带来 PS5 Pro 这样的变体，相反则是可以在实现目前处理器相同性能的情况下，减少机身体积和成本。不过我认为，新工艺也许还有两个好处。
首先能让主机能够更好的维持在高性能档位运行(10.3 TFLOPS)，另外也有可能与 PS5 Slim 有关。
也就是说新版芯片依然会基于 AMD Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU，理论性能也与目前版本相同。只是不知道索尼是否会因为成本下降，对 PS5 的售价进行调整。
代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小。
外媒表示，索尼使用新工艺的原因并不是为了制造性能更强的PS5 Pro版，目的仅仅是降低成本，目前PS5使用AMD设计的APU芯片，采用台积电7nm工艺制造。
由于索尼PS5亏本销售，而全球销量达到了780万台，因此哪怕降低几美元的成本，未来也会为索尼带来巨大的优势。
