当前，功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命，以实现更高的功率密度和开关速率。新能源汽车、可再生能源、智能电网等新应用领域对电力电子器件提出了巨大的挑战。新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。
近日，2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海举行。本届论坛由半导体产业网和励展博览集团共同主办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导。
会上，德国贺利氏电子中国区研发总监张靖带来了“针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案”的主题报告，详细分享了一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。
当前封装面临着诸多挑战，比如每个芯片面积的功率密度增加需要散热更好的材料，功率越大，包装材料的载流能力就越强，工作温度升高会带来可靠性挑战等。
报告结合具体实践分享了针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案，涉及烧结技术、焊接与烧结机制、银烧结技术、专用于碳化硅芯片贴附的专用浆料、不同陶瓷材料的性能、不同衬底工艺的热循环性能等。
