随着5G大规模商用、人工智能技术突飞猛进、IOT万物互联趋势加快，汽车产业智能化、电动化、网联化等成为发展趋势，众多企业入局自动驾驶，由此也带动相关领域不断发展。
近日，2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海举行。本届论坛由半导体产业网和励展博览集团共同主办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导。
会上，北京一径科技有限公司全球营销副总裁邵嘉平带来了“车规级MEMS激光雷达之核心器件与芯片技术”的主题报告。报告结合具体的测试数据，报告分享了自动驾驶以及激光雷达的最新发展趋势。
传感器是汽车感知周围环境的硬件基础，在实现自动驾驶的各个阶段都必不可少。激光雷达作为重要的传感器技术之一，在民用和商业领域得到较快发展，近年来在自动驾驶领域大放异彩。对于自动驾驶传感器的选择，市场上存在两大技术流派：一种是以摄像头主导，配合毫米波雷达等低成本元件组成构成纯视觉计算方案；另一种是由激光雷达主导，配合摄像头、毫米波雷达等元件组成“激光雷达自动驾驶方案“。
对于自动驾驶的感知，激光雷达与毫米波雷达相比，激光的频率可达100000GHz以上，比毫米波高出3-4个数量级，其波长为微米乃至纳米级别，这意味着激光雷达在距离、角度、速度等测量上可以实现更高的分辨率，借此可实现对周围物理环境的三维立体成像，精度优势显著。此外，由于激光具有高亮度性、高方向性、高单色性和高相干性等特点，激光雷达可实现远距离探测与测距，兼具出色的抗干扰能力，全天候工作能力和多目标追踪能力。
激光雷达与车载摄像头相比，摄像头在物体外观及分类的识别上性能突出，但单独依赖视觉方案存在以下隐患：一是光照依赖，光照情况下不良时（强光/逆光/夜晚/恶劣天气），作用大幅受限。二是须2D转3D，获取2D信息，需经算法处理转换为3D信息，在精确度和时效性不及能直接从外界获取位置信息的激光雷达。三是算力及成本，光学方案下，成熟算法要求海量数据作为训练基础以及更高芯片算力保障，相应成本水涨船高。
报告认为当前高级别自动驾驶呈现出几方面的关键趋势：一是渐进式与一步到位路线并行，量产落地与算法优化并不矛盾，二者能够相互驱动，形成飞轮效应。二是纯视觉识别存在缺陷，激光雷达成为刚需，L3+自动驾驶首要满足安全性要求，采用摄像头与毫米波雷达，激光雷达共同协作的方案成为行业共识。三是车载硬件成本居高，但呈现快速下降趋势，自动驾驶硬件成本有望快速下降，到2023年激光雷达单价有望下降至500美元左右。四是MCU供不应求，车载芯片厂商地位上升，汽车芯片供应商在产业链中由Tier2转变为Tier1，成为车载计算平台提供商，单台ADU成本有望降至万元以下。五是车路协同降本增效，中国市场领先全球，智慧交通和V2X车路云协同技术有望带来路侧红利。
未来，自动驾驶货车商业模式清晰，有望超预期落地，无人驾驶出租车将在2025年前后达到成本拐点，AVP可率先实现高级别自动驾驶在城市场景的落地，无人末端配送有望快速落地封闭小区，企业园区等场景，带来成本和效率的优化，矿区自动驾驶是需求刚性，高确定性的落地场景。自动驾驶用雷达也将有看得远、看得广、看得准等新的要求。
