新一轮电子信息化浪潮的核心在哪里?
毫无疑问，答案是芯片。
5G/6G、物联网、车联网、人工智能、智能制造，这些近年来普罗大众都耳熟能详的词，构成了此次电子信息化浪潮的主要内容。
扒开这些高大上词汇的背后，我们会发现“连接”与“智能”构成了其最基本的逻辑内核。这些内核的物理基础则是通信网络、集成电路、操作系统、传感器等已经发展数十年的行业。
于中国来讲，我们正深处一个百年未有的大变局中，机遇与挑战并存。工业化、城市化进入后期，市场化进入深度改革期，国际化进入分化期，信息化进入新一轮革命期，人口、生态以及社会治理进入关键期。
战略上，随着“十四五”规划的敲定，“科技”成为中国未来五年甚至十五年发展的核心命题。翻开“十四五”规划，创新科技力量、发展现代工业体系、提升产业链自主可控、构建国内大循环和数字中国被锚定在前五篇章。对于这五大命题，芯片是最重要的核心和基础，重要性和战略性不言而喻。
那么，在战术上，中国芯片产业下一步该如何走呢?
这是一个沉重、深刻、宏大的话题。作为全球领先的半导体行业智库，芯谋研究曾从“对内”和“对外”两个角度，提出一些建议(我以我思荐芯片：对外开放联合，对内专业务实)。
随着“十四五”规划开局，国家相关政策法规以及科创板、大基金二期向芯片产业再度注力，我们呼吁要充分认识到产业各环节“大规模、平台型、龙头企业”的战略意义，给予它们更多关注。
一、芯片“大”、“平”、“龙”企业的战略价值
如果说数字中国是我们未来的蓝图，那么人工智能、集成电路、量子信息都是在为数字中国打基础。如果说，人工智能、5G、云计算等都是平台型产业，那么芯片则是“平台的平台”，是构建上层建筑的基石。
针对不同平台，芯片还会进行定向优化，手机SOC、AI芯片、物联网芯片......甚至炒币挖矿也有定向优化的芯片。如果芯片产业跟不上队，5G的效率就会落后，人工智能的效率也会落后，后续新硬件的生产都会落后。
新时代下，美欧日等国家和地区都在加码芯片产业。我国也认识到了产业链的价值，提出提升产业链自主可控能力。总体上看，中国的芯片产业发展市场非常成熟，但在技术、产业链上仍有很大进步空间。
值得注意的是，在延长繁茂产业链的同时，既要培育新兴力量，更应该重视现有产业链中发展不错的企业，重视规模大、平台型、龙头企业的价值，我们简称为“‘大’‘平’‘龙’”企业。
先来说说“大”的意义。能够在芯片这种国际产业链上发展起来的企业实属不易。它们承接了前二十年国际环境的发展红利，建立起庞大的工厂，投入大量资本，培育了大批的技术人才，才有了今天的行业地位。虽然这些企业与国际先进公司仍有些差距，但打下的产业基础非常稳固。
其次我们来说说“平”的意义。上文我们提到芯片是平台的平台。再深入到芯片产业分工中，在芯片产业链条上，每个环节环环相扣，以芯片设计驱动整个产业链向前发展。“制造”和“封测”是“设计”的平台，也是设备、原材料厂的平台，这也是为什么台积电这样的企业会成为芯片产业关注的焦点。而“设计”环节则承担着芯片产业整体与上游市场对话的重任。尤其是主芯片设计，ISP、USB、电源芯片、AI加速芯片等都需要配合其进行构建。
最后，我们来说说“龙”的含义。龙即“龙头企业”，是业内翘楚。其拥有着先进的技术，短期内不可撼动的市场地位。尤其是在当下特殊的形势环境下，加之芯片产业国际化分工明显，国内产业链发展不完善，任何一个环节想要再出一个“大”、“平”、“龙”企业十分困难，无法短期内复制出来。
“大”、“平”、“龙”企业对内来说，它们既是国产化创新的中坚力量，又是带动国内产业链发展的关键要素;而对外，它们是对话全球产业链，保持中国芯片产业处于世界第一梯队的核心力量;对于产业下游，它们则是生态链、应用端持续繁荣的保障。
二、细数芯片产业链上的“大”“平”“龙”
芯片产业大致分为“设计”、“制造”以及“封测”三大环节。在芯片设计领域，电子设计软件EDA以及芯片设计公司，是产业链上最为关键的环节。而芯片设计则驱动着整条芯片产业链的发展。
我们先来看看EDA领域。
EDA是继光刻机之后，“卡脖子”呼声最高的领域。EDA是设计半导体芯片、电路板必需的软件，涵盖了 IC 设计、电路板设计布线、验证和仿真，测试等所有方面，没有其他软件工具可以替代的。EDA市场有个数据，“100亿美元市场支撑4000多亿美元集成电路市场”，可见EDA平台对芯片产业的支撑力量多么强大。
在国内产业链中，EDA领域整体较弱，尚没有“大”、“平”。“龙”企业出现。不过，国内也出现了一批新生力量，华大九天、概伦电子、国微思尔芯、芯华章等都是发展势头较猛的企业，他们之中有希望盘踞着“大”、“平”、“龙”种子选手。
芯片设计是驱动芯片产业发展的关键环节。
芯片设计是芯片产业离市场最近的地方。目前芯片设计最大的市场在移动通信领域，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能机器人、智能电表......移动通信产品的想象力外延还在扩大。
此前芯片设计领域主要由美国企业占据，随着移动通信的发展，我国已逐步进入国际第一梯队。
5G被誉为进入未来万物互联世界的入场券，拥有了5G就拥有了先发优势，这也是为什么世界各国都在争相发展5G。5G发展的基础在于5G芯片。目前全球只有高通、华为、三星、紫光展锐以及联发科五大企业具备5G芯片研发实力，国内企业也只有华为和紫光展锐，这一格局在2019年形成后暂无任何改变。由于通信产业向前兼容的特性，后来者越发难以进入该市场。即便是英特尔、苹果公司这样的顶流科技企业也难以望其项背。
在移动通信领域，主芯片平台是基础，很多采购方会在其上进行二次开发以适配自身特定需求。同时，主芯片平台上汇聚着众多第三方开发者，进行应用层面的创新。比如紫光展锐的主芯片平台，就汇聚了Motorola、LG、诺基亚、TCL、中兴、海信等众多知名企业。在工业电子领域，紫光展锐的Cat.1/1bis芯片平台就被中国移动、中国联通以及中国电信共同选择。如果主芯片平台遭到破坏，生态之根就会失去活力，牵一发而动全身，移动通信产业数十年的累计都将付之一炬，万物互联的数字世界畅想也无从谈起。
芯片的高性能、低功耗要求，需要领先的芯片设计与先进制程的双向加持。5nm是目前最先进的半导体制程，业内能设计出6nm芯片/7nm芯片的企业也寥寥无几，上文提到的拥有5G核心芯片定义能力的五大玩家都在其中。国内企业方面，华为在去年10月宣布发布5nm芯片麒麟9000，在更早的2月，紫光展锐全球首发6nm EUV 5G芯片T7520，并一次流片成功。
华为海思服务于自身内部，不面向公开市场，国内公开市场芯片设计“大”、“平”、“龙”企业则仅剩下紫光展锐一家。紫光展锐的芯片平台布局可以说非常全面，它也是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等技术的企业之一。除主芯片外，展锐还具备RFFE、 电源管理芯片、人工智能芯片、音频处理芯片、蓝牙以及Wi-Fi等周边套片能力。
时下，华为海思正在艰难突围。在相当长的一段时间内，国内芯片设计市场再出现“大”、“平”、“龙”企业希望基本渺茫，紫光展锐是唯一的力量。
晶圆制造是芯片产能供需平衡的关键。
今年，产能紧缺成为业内热议的话题，车企更是急得火烧眉毛。这也让负责制造的晶圆厂备受关注和追捧。
在国内晶圆制造环节中，中芯国际和华虹集团，是当之无愧的国内“大”、“平”、“龙”双巨头。芯片产业是一个重资产、高人才密度的行业，对研发和规模要求非常高的。虽然国内晶圆厂的技术工艺与国际先进水平有一定差距，但它们为中国芯片产业链提供有效的产能保障，让我们看到了缩小差距的机会。
此外，目前虽然晶圆制造需要的刻蚀机、光刻机以及离子注入扩散设备目前还是国外企业占据垄断地位。但在中芯国际、华虹集团等晶圆制造平台上，不少国内产业链企业有了一试身手的机会，这对提升产业链自主可控至关重要。
当前中国真正具有竞争优势的环节就是封装测试。
相对于其他产业环节，封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。近年来，在芯片制造产能向国内转移的大趋势下，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
在国内的芯片封测领域，长电科技占有率第一，华天科技、通富微电紧随其后。
作为芯片封测领域的“大”、“平”、“龙”企业，长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时还有子公司星科金朋与长电韩国。其客户覆盖国际、国内，全球前20大半导体公司中有85%是其客户。
随着摩尔定律走到尽头，芯片高集成度、低功耗的诉求被寄予在晶圆制造和封测环节。对于芯片封测行业，Chiplet、3D堆叠等目前业内呼声最高的先进技术工艺，长电科技都在紧密布局。与身处晶圆制造的中芯国际和华虹集团一样，长电科技在封测领域的平台属性和龙头地位，也为上游国产设备和材料企业提供了亮相和发展的机会。
三、巩固“大”“平”“龙”企业地位，强化生态带头作用
想成为合格的芯片企业，必须拥有雄厚的财力。芯片的研发需要大量的资本，有了资本还要有技术积累，芯片行业任何一个细分领域都有很高的门槛，都需要多年的经营积累。在芯片行业一旦形成垄断，新手基本上就失去了进入该领域的机会。
目前中国的芯片公司如雨后春笋般地出现，力量不断壮大，这是好事。但一个无法回避的事实是，中国芯片产业要想在传统技术路线上靠近发达国家还存在很大困难。“设计”“制造”、“封测”都是最基础的环节，现有的“大”、“平”、“龙”企业已经在创新研发、市场规模以及生态建设上为产业链打下一定的基础。即便我们想另辟蹊径，弯道超车，借势而为好过从头再来，让龙头企业发挥带动作用，方能事半功倍。
