“产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力之一。”在4月24日举办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，在集成电路等关键核心技术领域，要补充搭建以产业技术为导向的科技文化，让技术研发与市场应用“相互借力”。
吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两类壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。
而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。
吴汉明强调，自主可控固然重要，但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例，涉及到十多万零部件，需要5000多供应商支撑，其中32%在荷兰和英国，27%供应商在美国，14%在德国，27%在日本，这就体现了全球化技术协作的结果。在其中，“我们有哪些环节拿得住的？是我国研发和产业发展的核心点。”
除了设备方面，晶圆制造、芯片研发设计也是产业所面临的难点。
“虽然芯片的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。
吴汉明还提到，“忽悠式”的芯片投资或许过热，但真正做芯片的还是非常紧缺，中国的芯片投资远没有过热，尤其要重视产业链的本土化，要让制造产能实现增长，至少增长率要高于全球。
此外，目前全球产能排名前五的晶圆厂包括三星、台积电、美光、SK海力士和铠侠Kioxia，而国内芯片市场需求和制造能力的差距依然很大。吴汉明此前曾表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”
