工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在4月20日的国新办发布会上介绍,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。